半导体设备行业研究报告
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1、优势在于能够实现各向异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性,干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP,电容耦合,以及ICP,电感耦合,而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅长。
2、日收盘价,元,周股价波动,元,总股本流通股,百万股,总市值流通市值,百万元,相关研究相关研究,市场表现市场表现,北方华创海通综指沪深对比绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,海通证券研究所,分析师,陈平,证书,分析师,尹苓,证书,分析师,谢磊,证书。
3、半导体材料中国半导体材料AA股投资地图股投资地图图表图表,中国,中国半导体材料半导体材料AA股投资地图股投资地图资料来源,Wind,方正证券研究所,盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价,19E19E20E20。
4、分析师,罗立波分析师,分析师,王亮执证号,执证号,执证号,请注意,许兴军,罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,盛美股份是盛美股份是国内领先清洗设备企业,拓展设备品类国内领先清洗设备。
5、术限制凸显国产替代紧迫性,政策支持,资金投入助力设备国资金投入助力设备国产化产化我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制,近期发生的中芯EUV光刻机延迟发货,美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链。
6、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
7、析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,请注意,罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,半导体设备的半导体设备的一线一线和和二线二线如何划分,如何划分,我们根据的数据进行测。
8、倍增长,2,目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生产工艺中以湿法清洗为主,结合部分干法工艺,其中湿法设备主要有单片晶圆清洗设备,槽式晶圆清洗设备,洗刷机等,市场格局市场格局,日系占据主导地位。
9、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。
10、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
11、分析师,分析师,罗立波分析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,分析师,代川执证号,请注意,周静,罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,广泛应用于半导体产业链广泛应用于半。
12、联系人,联系人,黄瑞连,郭倩倩,重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,成交金额,百万,专用设。
13、14三,光刻机,半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四,涂胶显影,与光刻机配合,实现图形转移19五,刻蚀设备,等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六,薄膜设备,用于沉积物质,在设备市场占比较高28七,清洗设备,去除晶圆片表面杂质。
14、全球市场格局日系占据主导地位92,3,大基金二期已起航,卡脖子,设备环节有望获得重点投资93,国内重点公司113,1,盛美股份国内清洗设备领先企业,子公司将回归科创板113,2,北方华创综合实力强劲的半导体设备供应商133,3,至纯科技高纯。
15、92,1国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92,2国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112,2,1集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力IC国产化112,2,2晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143,政策与资金。
16、1,3,中国市场,全球性产业转移赋能行业高速增长101,3,1,历次产业转移均造就一批巨头企业101,3,2,全球集成电路产业向中国加速转移111,3,3,大基金二期募集完成152,半导体设备行业,硅片,晶圆产能兴建国产替代遇良机182,1。
17、1,半导体清洗高质量半导体器件的保障112,技术路线干法,湿法各有所长123,技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四,半导体清洗设备市场及行业格局161,清洗设备市场,呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162,市场空间,国。
18、52,3,53,73,1,73,2,14nm202058,93,3,28nm,123,4,643128,134,1N144,1。
19、入封测龙头企业102,2,测试设备,分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133,封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151,先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节,上游支撑产业。
20、对比分析第六部分,国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源,新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,美洲欧洲日本亚太同比变化,通信,经济复苏,消费电子,移动通信产品需求旺盛,内存价格战,美国次贷危机,互联网泡,沫,智能。
21、也包括生产半导体原材料所需的机器设备,在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有,光刻机,刻蚀机,薄膜沉积设备,离子注入机,测试机,分选机,探针台等。
22、国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目。
23、量检测设备行业具有极高的技术,资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求,海外巨头为首,等合计占比超,国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在努力追赶,国产设备仍有很大的突破空间,前道设备种类复杂,细分市场较多,其中,膜厚量测技术门槛较低,集中度相。
24、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
25、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。
26、约110,5亿元,约占中国先进封装总产值的21,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业,台资企业的先进封装营收约占79,内资厂商积极发展提高先进封装产能,长电绍兴和华天科技分别投资80亿和20亿的先进封装产线预计将于2021年搬入。
27、拖车各占一半,城市轨道交通车辆每年增加8000辆估算,则配置齿轮箱的轨交车辆约为4,17万辆,按每台配套齿轮箱价值50万,十年的更新周期算,则每年铁路车辆齿轮箱市场空间约为20,84亿元,所有的轨交车辆总量约为109万辆,每年增量按3,8万。
28、目前,28nm以下的先进制程前段设备有70,来自美国厂商,分设备来看,前段工序三大件光刻,薄膜,刻蚀中,光刻机尚未实现国产化,涂胶显影设备,离子注入设备的国产化率亦不足1,基本不具备自给能力,而刻蚀机方面率先实现了国产突破,国产化率近20。
29、设备,该设备的研发和量产实现了我国高端集成电路PVD设备零的突破和技术跨越,也成为国内首台28nm工艺后段金属布线硬掩膜标准制程机台,核心技术和工艺参数与国际最先进的竞争对手在客户端的表现一致,甚至优于竞争对手,2016年,公司28nm12。
30、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。
31、CCP和ICP刻蚀机在晶圆厂中均有广泛应用,两条技术路线还将长期共存,晶圆厂产线上刻蚀工序有上百道,不同工序可能均需设备的特殊研发,设备在产线上的验证需分工序单独验证,因此刻蚀设备的种类较多,刻蚀设备我国现状中微公司,688012,SH。
32、占率分别达到85,78,72,具有绝对垄断优势,科磊在量测设备领域的主要竞争对手,量测领域除科磊外其他竞争对手主要为应用材料,日立高新,Onto等,分别占据12,11,及4,其中,1,日立高新为日立集团下的子公司,主要布局半导体制造和检测。
33、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。
34、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。
35、投资要点,国内半导体清洗设备龙头,业绩快速增长,公司产品种类丰富,涵盖半导体清洗,电镀,先进封装三大品类,且多个设备的技术水平达到国际领先或国际先进水平,根据公司招股书公告,公司已进入海力士,华虹集团,长江储存,长电科技等供应商体系,公司是。
36、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。
37、2,2技术端,先进制程拉动刻蚀用量,复杂结构打开设备市场,163日美厂商头部集中,国产替代前景广阔日美厂商头部集中,国产替代前景广阔,193,1海外龙头居于垄断地位,研发并购筑起行业壁垒,193,1,1,泛林集团,LamResearch,全。
38、元元当前价,当前价,124,57元元公司是刻蚀和公司是刻蚀和MOCVD设备龙头厂商,正通过内生外延加速平台化布局,设备龙头厂商,正通过内生外延加速平台化布局,公司2004年由尹志尧博士等人回国创立,2007年首台CCP刻蚀设备研制成功,20。
39、半导体产业链分析u2,12,1产业链构成产业链构成u2,22,2产业链上游材料及设备分析产业链上游材料及设备分析u1,21,2半导体分类半导体分类u3,33,3技术环境分析技术环境分析u2,32,3产业链中游集成电路产业分析产业链中游集成电。
40、备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,需保障设备在nm级别的操作,长时间运行下的超高良率,客户维度看客户维度看,由于设备本身和产线构成的复杂性,晶圆制造厂商对于上游设备的验证,验收有严苛的标准和流程,常规情况下导入新供应商意愿差,但受益贸易。
41、0001王子源王子源半导体分析师S1010521090002我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。
42、倍日涨幅,日涨幅,日涨幅,今年以来涨幅,数据来源,资讯叠叠加加产产化化替替代代,半半导导体体行行业业砥砥砺砺前前行行,半导体行业研究报告核心观点及逻辑,年,中国集成电路进口额再次超过亿美元,连续年进口额超越原油,集成电路缺口依然很大,自给率。
43、增长逻辑,份额非线性加速提升带来高增长,我们认为国内半导体设备行业成长属性无虞,本报告从产品覆盖度,技术竞争力,在手订单及业绩等多维度分析对比国内半导体设备厂商竞争力及成长性,整体来看,细分龙头厂商已实现初步导入,技术水平工艺覆盖度有望快速。
44、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。
45、业资格证书编码,S1190520110002请务必阅读正文之后的免责条款部分守正出奇宁静致远全球半导体景气减弱,自主可控成为核心主线,全球半导体景气减弱,自主可控成为核心主线,在经历了2021年的超级周期之后,2022年全球半导体行业遇到消。
46、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告新莱应材,高洁净材料领先者,半导体国产替代助力腾飞,北方华创,披坚执锐广突破,大国重器必将崛起,芯源微。
47、对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而ALDALD技术凭借沉积技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性,优异的均匀性和三维保形性,在半导体先进制程应用领薄膜厚度的高度可控性,优异的均匀性和三维保形性,在。
48、显示检测领域已处于行业领先水平,期间成立昆山精讯进入检测自动化领域,并着手布局搭建海外研发中心与投资平台,进一步走向国际化,2018年,先后成立武汉精鸿等子公司开拓新赛道,涉及半导体,新能源,激光设备领域,战略转型初见成效,目前,公司将发展。
49、是半导体半导体生产中最重要的工艺步生产中最重要的工艺步骤骤,光刻是半导体器件制造的是半导体器件制造的最最核心核心步骤步骤,直接决定集成电路的性能直接决定集成电路的性能和良率和良率,光刻机的核心工艺指标包括,分辨率,分辨率,聚焦深度,套刻精度。
50、备,消费电子设备,受益北美大客户受益北美大客户20232023年新机搭载潜望式摄像头年新机搭载潜望式摄像头及及MRMR新产品,新产品,20232023年有望快速增长年有望快速增长,公司将持续受益于北美大客户三大边际变化,2023年新机搭载潜。
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【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
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【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
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【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
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前瞻:2020年中国半导体设备行业市场研究报告(57页).pdf
前瞻产业研究院出品2020年中国半导体设备行业市场研究报告目目录录CONTENT01020304半导体设备行业概述半导体设备行业发展现状半导体设备行业细分市场分析半导体设备行业发展趋势分析01半导体设备行业概述半导体设备行业概述半导体设备简
时间: 2020-10-26 大小: 3.56MB 页数: 57
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2020年半导体设备芯片制造行业市场产业国内外龙头对比研究报告(108页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分,半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期第二部分,芯片制造工艺流程拆分,薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析第三部分,芯片制造工艺流程拆分,刻蚀工
时间: 2020-09-27 大小: 6.33MB 页数: 109
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2020中国半导体先进封装设备行业市场产业国产边际需求研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善31,1,封装技术由,传统,向,先进,过渡,设备丰富度与先进度提升31,2,封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长72,国内企业技术持续突破,封
时间: 2020-09-27 大小: 539.31KB 页数: 20
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2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告1,32,42,1,42,2,52,3
时间: 2020-09-27 大小: 8.05MB 页数: 29
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2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
时间: 2020-09-27 大小: 1.81MB 页数: 29
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2020年我国半导体设备行业国产化市场产业转移驱动因素研究报告(60页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体行业,全球市场有望回暖产业转移造就历史性机遇51,1,全球市场,增长遭遇十年低谷短期有望触底回升51,2,行业周期特点及驱动因素,三大周期嵌套新景气周期即将开启71,2,1,半导体行业存在三大周期
时间: 2020-09-27 大小: 3.44MB 页数: 60
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2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告(22页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,行业格局,美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41,1设备是整个半导体产业的基石41,2中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51,3美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力61,4美国对华技术
时间: 2020-09-27 大小: 871.55KB 页数: 22
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2020年国产半导体清洗设备行业全球市格局产业龙头企业研究报告(18页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录1,清洗是前道制程中的重要环节31,1,清洗应用在制程多环节31,2,清洗方法,干法与湿法,单片与槽式41,3,清洗步骤需要不断重复去除沾污72,全球清洗设备日系占据主导地位,国产设备奋起直追72,1
时间: 2020-09-27 大小: 451.93KB 页数: 18
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2020我国半导体设备行业国内市场需求产业国产替代进程研究报告(38页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,中芯国际上市,加速设备国产替代进程5二,设备市场,大陆需求快速增长,国产替代提速62,1全球设备市场回暖,受益于制程进步,产能投放62,2前道设备占主要部分,测试需求增速最快102,3全球市场受海外
时间: 2020-09-27 大小: 4.50MB 页数: 37
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【研报】专用设备行业机械半导体设备专题研究(六):从华峰测控上市看本土半导体测试设备黄金发展机遇-20200310[32页].pdf
1研究创造价值从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇方正机械半导体设备专题研究,六,方正机械半导体设备专题研究,六,方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业专题报告行业研
时间: 2020-07-31 大小: 1.95MB 页数: 32
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【研报】机械设备行业专题研究:半导体设备系列研究十四半导体ATE国产装备向中高端进阶细分领域多点开花-20200521[43页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明114343Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月21日证券研究报告半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四半导体半导体ATE,国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花,国产装备
时间: 2020-07-31 大小: 2.41MB 页数: 43
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
时间: 2020-07-31 大小: 2.44MB 页数: 28
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【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf
国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备国产湿法清洗龙头盛美回归清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加,清洗步骤增加,清洗步骤随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升,1,硅片的加工过程对洁净度要
时间: 2020-07-31 大小: 1.42MB 页数: 21
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【研报】半导体设备行业系列研究十二:半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112121Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月10日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备,半导体设备,二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要
时间: 2020-07-31 大小: 1.12MB 页数: 21
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
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【研报】半导体设备行业专题报告:半导体设备专题综述篇政策支持与资金投入助力设备国产化-2020200629[24页].pdf
万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告,机械设备机械设备半导体设备专题综述篇,半导体设备专题综述篇,政策支持与政策支持与资金投入资金投入助力设备国产化助力设备国产化强于大市强于大市,维持,半导体设备半导体设备专题专题报告报告
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 24
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【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 22
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正科技团
时间: 2020-07-31 大小: 3.48MB 页数: 79
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北方华创--公司研究报告:国内半导体设备龙头深度受益建厂潮-20200211[17页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明,公司研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告北方华创北方华创,公司研究报告公司研究报告年月日,投资评级优于大市优于大市首次首次覆盖覆盖股票数据股票数据,月日收盘价,元
时间: 2020-07-30 大小: 2.06MB 页数: 17
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电子行业半导体系列深度报告:刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf
请阅读最后一页的免责声明12020年07月23日证券研究报告行业深度报告电子行业刻蚀设备,最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动半导体系列深度报告看好投资要点刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势,刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键
时间: 2020-07-28 大小: 1.62MB 页数: 25
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中商:2018中国半导体行业前景研究报告(32页).pdf
中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线,客服热线,40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址,http,3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3,3,半导体
时间: 2018-12-02 大小: 2.62MB 页数: 32
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