前瞻：2020年中国半导体设备行业市场研究报告（57页）.pdf

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1、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述半导体设备行业概述 半导体设备简介 半导体设备行业发展驱动因素 1.1.1 半导体设备简介 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会 经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉 积设备、离子

2、注入机、测试机、分选机、探针台等。 ICIC设计设计芯片制造芯片制造终端产品终端产品成品测试成品测试芯片封装芯片封装 原材料原材料 设备设备 芯片制造产业链芯片制造产业链 资料来源：网络 前瞻产业研究院整理 1.1.2 半导体设备是半导体行业基石 半导体制造半导体制造 软件、传媒、网络等软件、传媒、网络等 电子系统电子系统 半导体设备半导体设备 半导体设备总市值几百亿美元，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，其确立了整个半导体产 业可达到的硬性尺寸标准边际值。因此，半导体设备是半导体制造的基石。 资料来源：麦肯锡 前瞻产业研究院整理 半导体行业整体框架半

3、导体行业整体框架 1.1.3 半导体设备在芯片制造中的位置 硅片制造硅片制造 ICIC设计设计 多晶硅多晶硅拉晶拉晶切割切割研磨研磨抛光抛光清洗清洗 芯片封测芯片封测 背面减薄背面减薄 检测设备 贴膜机 减薄机等 切割切割 晶圆安装机 划片机 清洗设备 AOI 贴片贴片 贴片机 烤箱 焊线焊线 引线键合机 微波/等离子 清洗 AOI 封装封装 注塑机 切筋/成型 设备 AOI FTFT 测试设备 氧化扩散氧化扩散 氧化炉 RTP设备 薄膜沉积薄膜沉积 CVD设备 PVD设备 ALD设备 RTP设备 光刻光刻 光刻机 刻蚀刻蚀 刻蚀设备 离子注入离子注入 离子去胶机 离子注入机 金属化金属化 P

4、VD设备 CVD设备 CMPCMP CMP设备 刷片机 逻辑设计逻辑设计电路设计电路设计CADCAD图形设计图形设计光罩制作光罩制作 芯片制造芯片制造 （前道）（前道） 1.2.1 半导体设备发展驱动因素1半导体行业持续增长 1440.2 1572.2 2158.5 2508.5 3015.4 3609.8 4335.5 5411.3 6531.4 7562.3 3539.0 9.2% 37.3% 16.2% 20.2% 19.7% 20.1% 24.8% 20.7% 15.8% 16.1% 0% 10% 20% 30% 40% 0 2000 4000 6000 8000 2010201120

5、1220132014201520162017201820192020H1 销售额（亿元）增长速度（%） 作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的基石。近年来，半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、5G等下游产 业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。2010-2019年，中国集成电路销售额持续以两位数的增速增长，2019年达到7562.3亿元，同比增长 15.8%；2020年上半年，销售额为3539亿元，尽管受到疫情的影响，但仍同比增长16.1%。 资料来源：半导体行业协会 前瞻产业研究院整理 20102010- -20202020年上半年中国半导体行业发展情况（单位

6、：亿元，年上半年中国半导体行业发展情况（单位：亿元， % %） 1.2.2 半导体设备发展驱动因素2摩尔定律推动行业技术发展 根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。1971年英特尔发布的第一个处理器4004，就采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶 体管。随后，晶体管的制程节点以0.7倍的速度递减，90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm等等相继被成功研制出来，目前正向5nm、 3nm、2nm突破。对半导体设备来说，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代 产品每更新一代工艺制程，