【研报】半导体设备行业报告：缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610（30页）.pdf

上传人：木***

编号：40005

2021-06-11

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1、刻蚀、薄膜、检测、清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速。国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。例如，中微刻蚀机研发已到达 5nm 的技术节点;北方华创和拓荆的薄膜沉积设备已达到 14/28nm 的技术节点;至纯科技的清洗设备打入了中芯国际、华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。芯片设计：芯片设计行业龙头企业大多为美国企业。主要有高通、博通、联发科、英伟达等。晶圆制造：晶圆制造行业高度集中，台积电龙头地位稳

2、固，2021Q1 市占率超过 50%。其他韩国三星、美国格罗方德、台湾联电等企业市占率较高。封装测试：封装测试行业 2020 年 CR10 为 83.98%，行业高度集中。主要有台湾日月光、美国 Amkor、台湾 PTI、新加坡联合科技等。半导体前道设备：美日企业优势大，该领域头部企业有荷兰 ASML、美国 AMAT、日本 TEL、日本 SCREEN、美国科天、韩国 SEMES 等。封测设备：封测设备市场同样高度向头部集中。测试设备方面，2019 年日本爱德万与美国泰瑞达合计市占率达 90%。封装设备方面，主要企业有日本 Shinkawa、 Kawasaki 等。材料：在众多的细分半导体材料市场中，美日企业仍是主导。硅片方面，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、韩国 LG 为主要企业;靶材方面，日本 JX 日矿金属、美国霍尼韦尔为头部企业;CMP 抛光材料方面，美国陶氏化学、日本 Fujimi、日本 Hinomoto Kenmazai 是龙头企业;光刻胶方面，日本 JSR、日本信越化学、美国陶氏化学是头部企业;电子特种气体方面，美国空气化工、美国普莱克斯。日本大阳日酸等为龙头企业;光掩模方面，美国 Photronics、日本 DNP、日本 Toppan 占据了市场超过 80%的份额。

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