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半导体行业研究报告:5G叠加产化替代半导体行业砥砺前行-200313(34页).pdf

上传人: g*** 编号:85328 2022-07-26 34页 2.60MB

1、半半导导体体行行业业研研究究行行业业研研究究报报告告港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 1 页作者:艾德证券期货研究部联络电话:(00852)38966300电邮:.hk恒指近 1 年的走势图数据来源:Wind 资讯Wind 半导体指数(截至 2020 年 3月 13 日)收盘价:3689.9852 周波幅:1892.67-4597.09市盈率(TTM):130.68 倍市净率:4.94 倍5 日涨幅:-3.85%20 日涨幅:-3.33%60 日涨幅:31.75%今年以来涨幅:28.56%数据来源:Wind 资讯5 5G G 叠叠加加产产化化替替代代,半半导导体体行行业业砥砥砺砺

2、前前行行-半导体行业研究报告核心观点及逻辑:2019 年,中国集成电路进口额再次超过 3000 亿美元,连续 10 年进口额超越原油,集成电路缺口依然很大,自给率依然不足 50%。最近一年,伴随着美国对中国半导体发展各种限制,中国积极发展半导体业更是显得刻不容缓。在 IC 设计、IC 制造、IC 封测三业上,中国 IC 封测已具有全球竞争力,IC 设计取得“非常显著”进步,IC 制造才是中国集成电路三业最薄弱环节。中国集成电路业与海外存较大差距,但具备很大空间。?随着 5G 快速部署,在消费电子基础上,物联网、AI、无人驾驶等快速发展,集成电路需求景气度将迎来再一次提升。但中国集成电路目前依然

3、高度依赖进口,2019 年进口额超 3000 亿美元,自给率不足 50%。近年,美国对中国半导体发展各种限制,更显得中国发展集成电路业不容迟缓。?2019 年全球半导体制造设备销售金额预计达 576 亿美元,但高度集中在美国、欧洲和日本企业手中。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低,但经过多年培育,国产半导体设备已经取得较大进展,整体水平达到 28nm,并在 14nm 和 7nm 实现了部分设备的突破。?在全球 IC 设计领域,美国仍占据主导地位,但大陆 IC 设计销售额从 2016 年的 1644.3 亿元人民币增长至 2018 年的 2519.3 亿元人民

4、币,年复合增长 27.36%,增长速度远快于美国和全球市场。海思半导体和紫光展锐亦进入全球 IC 企业十强。?IC 制造是集成电路业极为重要一环,但却是中国很薄弱的一环。主要原因在于 IC 制造设备目前中国处于薄弱阶段,光刻机、蚀刻机、CVD、PVD 等核心设备均集中在少数国际巨头手中。中芯国际(00981.HK)是中国 IC 制造真正的核心资产,承载着中国 IC制造发展及追赶国际大厂之重任,是中国集成电路产业的关键资产。?IC 设计、IC 制造、IC 封测三业中,中国在 IC 封测上具有全球竞争力。在 IC 封测市场,中国既有市场规模,又有富有竞争力的公司,且增长率远高于全球平均增速,未来中

5、国在 IC 封测市场地位将进一步巩固。?投资建议:中国集成电路业相比海外领先大厂仍有较大差距,但在国家政策支持下,相信终会迎来自己的辉煌时刻。在整个产业链中港股市场上市的公司相对较少,可重点关注 IC 制造龙头中芯国际(00981.HK),未来随着 7nm 技术工艺试产与国际一流技术差距不断缩小,能够更大程度满足国内市场需求,增长潜力巨大。行业研究报告:半导体2020 年 3 月 13 日zXgZ8VjZIZmMnNoR9PcMbRnPoOtRnPiNrRpQjMpNrP8OmMvNvPnOoPuOmNnN港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 2 页目录第一篇半导体行业现状.41.1

6、 高技术、资本壁垒的半导体行业.41.2 中国大陆芯片高度依赖进口.61.3 受益于 5G 的持续发展,半导体下游需求旺盛.8第二篇半导体行业产业链分析.112.1 半导体材料.112.1.1 半导体材料分类.112.1.2 半导体材料市场全球规模.112.1.3 中国半导体材料现状.132.2 半导体设备.152.2.1 半导体设备的核心.152.2.2 半导体设备全球市场规模.162.2.3 中国半导体设备现状.162.3IC 设计.192.3.1IC 设计占比逐步提高.192.3.2 全球 IC 设计美国占据绝对主导地位.202.3.3 中国 IC 设计取得显著进步.212.3.4 中国

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本文主要分析了半导体行业的现状和产业链,包括以下几个关键点: 1. 半导体行业具有高技术和资本壁垒,制程工艺不断升级,但每一代制程的推出间隔时间逐步拉长。 2. 中国大陆芯片高度依赖进口,2019年进口额超过3000亿美元,自给率不足50%。 3. 受益于5G的持续发展,半导体下游需求旺盛,包括数据中心、智能手机和通讯等领域。 4. 半导体材料市场全球规模在2018年达到519亿美元,中国半导体材料市场规模约为85亿美元。 5. 半导体设备市场高度集中,2018年全球销售额预计达621亿美元,中国自给率约为14.3%。 6. IC设计占比逐步提高,2018年中国IC设计业销售收入为2519.3亿元人民币,占全年总值的38.6%。 7. IC制造是中国集成电路三业最薄弱环节,中芯国际是中国IC制造的核心资产。 8. IC封测是中国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节,2018年中国市场规模达2193.4亿元人民币,同比增长16.1%。
半导体行业现状如何? 中国半导体行业面临哪些挑战? 5G时代,半导体行业将如何发展?
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