2021年芯源微公司光刻工序涂胶显影设备与半导体设备行业研究报告（35页）.pdf

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1、相比全球，大陆先进封装占比低，内资厂商封装发展空间更大。国内的一线厂商，如华天科技、通富微电等都具有先进封装的能力，但是先进封装营收占比低于全球水平，与国际领先水平仍有一定差距。根据集邦咨询统计，2018 年中国先进封装营收约为 526 亿元，占到国内封测总营收的 25%，低于全球 41%的比例。具体到内资厂商上，2018 年中国封测营收前四大企业的先进封装产值约 110.5亿元，约占中国先进封装总产值的 21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占 79%。内资厂商积极发展提高先进封装产能，长电绍兴和华天科技分别投资 80 亿和 20 亿的先进封装产线

2、预计将于2021 年搬入设备并量产。特色工艺：万物互联时代的基石，高速增长大势所趋。目前公司 6 英寸以下单晶圆处理设备应用领域已拓展至 MEMS、化合物、功率器件等领域的涂胶显影。MEMS 方面，作为获取信息的感知层关键器件，将随着可穿戴设备、智能驾驶、智能工厂、智能家居、环境监测等物联网领域的快速发展而快速增长。化合物半导体方面，得益于 5G建设与新能源汽车不断的发展，市场对高频和高功率应用需求不断扩大，化合物半导体的市场规模不断扩大。功率器件是电能转化的核心器件，有望充分受益于汽车电动化、家电变频化、光伏及电网建设。上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石，随着

3、汽车电子、AI、5G 等的强劲发展，半导体特色工艺市场将迎来爆发式增长。下游行业市场规模快速增长，厂商积极扩产。化合物半导体主要指 GaAs、SiC 和 GaN，其中 GaAs 占据主要市场份额，我们以 GaAs 为例，2018-2024 年中国氮化镓元件市场规模CAGR 预计为 15%，2024 年达到 551 亿。中国 MEMS 行业市场规模 2018 年-2024 年 CAGR 预计为 15%，2025 年达到 1134 亿元。2020 年以来，由于下游需求旺盛及未来发展前景乐观预期，国内厂商积极扩产。如三安光电拟投资 160 亿元，在长沙建设化合物半导体研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装生产全流程；淄博高新区投资 60 亿元建设 MEMS 产业园项目。光刻工序是集成电路制造中的核心步骤，其将掩膜版上的电路图形转移到硅片，八个环节分别为脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查，而涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机（又称涂布机、匀胶机，英文简称 Spin Coater）、喷胶机（适用于不规则表面晶圆的光刻胶涂覆，英文简称 Spray Coater）和显影机（英文简称 Developer）。