半导体量测设备现状分析
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1、优势在于能够实现各向异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性,干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP,电容耦合,以及ICP,电感耦合,而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅长。
2、心分析师,倪正洋执业证号,电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,聚源数据基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相关研究研究,年营收年营收,归母净利润,归母净利润。
3、业编号,范彬泰范彬泰联系人联系人进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股收益,元,每股经营性现金流净额,归属母公。
4、体景气周期进入为期两年的下行周期,所幸的是2019年下半年开始,我们看到手机出货已逐步企稳回温,与此同时,储存器市场亦初步出现见底回升迹象,此外,伴随着2020年5G建设即将驶入快车道,TWSwatchVRglass等可穿戴设备及云服务器市。
5、术限制凸显国产替代紧迫性,政策支持,资金投入助力设备国资金投入助力设备国产化产化我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制,近期发生的中芯EUV光刻机延迟发货,美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链。
6、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
7、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
8、告导读,封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进,国产设备的采购力度,同时国产封。
9、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
10、1,2,国内IC制造类行业发展现状13,3,国内IC封测类行业发展现状14三,先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15,一,摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15,二,IC封测技术发展路径16,三,我国先进封测现状17,四,我国封测业未来展望。
11、92,1国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92,2国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112,2,1集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力IC国产化112,2,2晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143,政策与资金。
12、设迎来高峰,带动封测直接需求,半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期三,市场及竞争格局,全球封测达亿美元,我国封测市场快速增长四,国外封测典型公司,日月光,安靠,力成科技,五,国内封测典型公司,长电科技,华天科技,通富微电。
13、1,半导体清洗高质量半导体器件的保障112,技术路线干法,湿法各有所长123,技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四,半导体清洗设备市场及行业格局161,清洗设备市场,呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162,市场空间,国。
14、52,3,53,73,1,73,2,14nm202058,93,3,28nm,123,4,643128,134,1N144,1。
15、一代产品,的经验,半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制程中的量产规格,包括量测数据和相关制程参数设定,是采购和验收设备的标准,也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设备才能取得,数据来源。
16、受益良多国内封测龙头受益良多行业点评报告行业点评报告封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业市场广阔,2019年全球封测市场规模达564亿美元,中国大陆封测规模在全球占20,封测行业市场集中度较高,2。
17、12,202半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,133半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,2020,12,07行业走势图行业走势图封测端资本开支上升封测端资本开支上升上游设备材料端受益上游设备材。
18、的CPU架构带动更多服务器存储需求,预计将在2021年下半年开始向DDR5过渡,3,云,人工智能和机器学习的增长,4,5G驱动的移动需求,预计到2021年,5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台,5,以及游戏和汽车领域的需求。
19、t,外部干扰激发半导体软件,设备和材料的国产化进程,美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以,禁令,产业联盟,的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖,中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于。
20、程主要是对面板加装驱动芯片,信号基板,背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测,对OLED产线来说,由于OLED技术是TFT显示技术的进一步改进,其生产线设备具有较大的通用性,特别是Array制程设备。
21、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
22、导体行业的状况取决于四个因素,1,全球GDP,对应需求端消费意愿,2,生产的数量,对应供给端产能,3,产品迭代速度,对应技术创新能力,4,原料平均销售价格,对应上下游成本,我们认为结构性缺货,疫情的反复,地缘政治,经济的不稳定性将成为202。
23、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。
24、圆厂将汽车芯片产线改造成了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少,2020年下半年后新能源汽车需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备,新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击,晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格,晶圆紧缺已。
25、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升,但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机,刻蚀设备,沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高,干法去胶,清洗,刻蚀设备国产率分别达45,5,30,6,22,2,从国产。
26、未来面向需求快速增长的大陆市场,目前业务拓展的重点是驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的驱动芯片测试机的总需求量在,台左右,预计未来,年,大陆市场图像传感器芯片测试需求量在,台左右,这类成熟的设备厂商样机认证需要个月左右,而新的设备厂商样。
27、间的信息传输不通过PCB,从而避免了PCB对整个系统的掣肘,SiP广泛应用于汽车电子,通讯,计算机,军工等领域,按市场空间来分,手机是目前主要的需求领域,手机短小轻薄的发展趋势,对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求,因此SiP封装技术成。
28、产品更新速度快,从产品的迭代更新来看,KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5,8件,并且能够领先竞争对手2代以上,2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手,以封测为界分为晶圆检测,CP,和成品测试,FT,以封测为界。
29、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。
30、投资要点,国内半导体清洗设备龙头,业绩快速增长,公司产品种类丰富,涵盖半导体清洗,电镀,先进封装三大品类,且多个设备的技术水平达到国际领先或国际先进水平,根据公司招股书公告,公司已进入海力士,华虹集团,长江储存,长电科技等供应商体系,公司是。
31、增长强劲,公司布局OCD设备,电子束检测设备也已在客户验证阶段,有望发展成为半导体设备第二,第三增长点,晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去AA线,的关键线,的关键2019年以来,我国面临科技封锁日甚,在代表高精。
32、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。
33、的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向,在集成电路行业专业化,分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下游封测企业构成利好,全球封测市场规模稳健成长,晶圆大。
34、资额的30,40,奥特维是国内串焊机设备龙头,客户包括众多行业知名企业,TOP5组件企业隆基股份,晶科能源,晶澳太阳能,阿特斯阳光和天合光能实现全覆盖,2022年一季度营收和归母净利润分别为6,25亿元和1,07亿元,同比增长70,和109。
35、企业,设备平台型企业,在在清洗设备清洗设备领域国际领先,重视差异领域国际领先,重视差异化竞争,持续拓展设备品类,布局电镀,立式炉,先进封装湿法设备等,覆盖化竞争,持续拓展设备品类,布局电镀,立式炉,先进封装湿法设备等,覆盖湿法和干法工艺湿法。
36、存储端合肥长鑫,长江存储各自二期22与20万片待扩,华虹拟回A上市,预计也将继续加码产能扩张,此外,叠加功率,三代半高需求,行业资本支出预计继续高位发展,n供应链安全迫在眉睫,国产替代势在必行,全球半导体设备市场美,日,欧垄断,中国大陆半导。
37、0001王子源王子源半导体分析师S1010521090002我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。
38、产占比呈显著上升趋势,11设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间,171,刻蚀,国产化率22,中微公司,北方华创,屹唐股份三强崛起,182。
39、备占比最高,国产占比呈现显著上升趋势3,设备厂商现状,优秀国产厂商涌现,国产替代有望加快设备厂商现状,优秀国产厂商涌现,国产替代有望加快4,总结,坚定看好设备国产替代趋势总结,坚定看好设备国产替代趋势8,p,e,8Vv,jWt,cVbR8Q。
40、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。
41、备龙头,16,19年,通过并购LP,LPB和ADT三大海外优质标的,内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化,高效筑成国产半导体划片机领头羊,22年入选第四批国家级专精特新,小巨人,物联网安全生产监控,半导体装备两大业务协同发展,1,1。
42、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产,据集微咨询预测,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备的需求将维持高位,美国新一轮制裁对中国大陆存储。
43、中,是保证晶圆光刻,刻蚀,薄膜沉积等环节精密实现的基石,我国检测与量测设备国产化率较低,大部分市薄膜沉积等环节精密实现的基石,我国检测与量测设备国产化率较低,大部分市场被科磊,场被科磊,应用材料,日立等美日厂商垄断,国应用材料,日立等美日厂。
44、对晶圆厂及时发现问题,改善工艺,提高良率,起到至关重要的作用,随着集成电路继续多层化,复杂化,量测设备的重要性日趋凸显,依据最新预估,中国大陆量测设备市场规模31,1亿美元,国产化率只有2,海外不断施加限制措施,量测设备已成为光刻机之外威胁。
45、次,半导体半导体相对沪深相对沪深指数表现指数表现资料来源,中原证券相关报告相关报告联系人,联系人,马嶔琦马嶔琦电话,电话,地址,地址,上海浦东新区世纪大道号楼邮编,邮编,发布日期,年月日投资要点,投资要点,半导体设备零部件半导体设备零部件行。
46、证券分析师证券分析师黄瑞连黄瑞连执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研。
47、显示检测领域已处于行业领先水平,期间成立昆山精讯进入检测自动化领域,并着手布局搭建海外研发中心与投资平台,进一步走向国际化,2018年,先后成立武汉精鸿等子公司开拓新赛道,涉及半导体,新能源,激光设备领域,战略转型初见成效,目前,公司将发展。
48、是半导体半导体生产中最重要的工艺步生产中最重要的工艺步骤骤,光刻是半导体器件制造的是半导体器件制造的最最核心核心步骤步骤,直接决定集成电路的性能直接决定集成电路的性能和良率和良率,光刻机的核心工艺指标包括,分辨率,分辨率,聚焦深度,套刻精度。
49、近3个月换手率,41,04股价走势图股价走势图数据来源,聚源电子装联电子装联龙头龙头,迈向,迈向半导体封半导体封测测设备设备解决方案解决方案供应商供应商公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告孟鹏飞,分析师,孟鹏飞,分析师,熊亚威,分析师,熊亚威。
50、师证券分析师黄瑞连黄瑞连执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究精测电。
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2021年机械设备行业缺芯背景下半导体设备需求趋势分析报告(16页).pdf
测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前,从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超2000台沉积设备937台炉管设备869台刻蚀设备677台清洗设备601台中标量较多,主要原因系,1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数
时间: 2021-06-22 大小: 1.22MB 页数: 16
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2021年半导体设备行业发展现状与国产化趋势分析报告(29页).pdf
2020Q4以来缺芯情况严重,预计2022年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈,本次半导体行业高需求的启动以2020年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加
时间: 2021-06-16 大小: 1.91MB 页数: 29
报告
【研报】半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610(30页).pdf
刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速,国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代,例如,中
时间: 2021-06-11 大小: 1.61MB 页数: 29
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2021年全球半导体行业供需现状与未来发展趋势分析报告.pdf
半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯
时间: 2021-06-10 大小: 2.36MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
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2021年半导体检测市场空间及精测电子公司业务转型分析报告(28页).pdf
应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大,Array制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如AOI光学检测系统,Cell制程主要是在Array制程完成的玻
时间: 2021-05-19 大小: 1.16MB 页数: 28
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2021年半导体设备行业现状与中国晶圆厂分析报告(28页).pdf
stylewhitespace,normal,半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮ppstylewhitespace,normal,内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃ppstylewhitespace,normal
时间: 2021-05-14 大小: 2.73MB 页数: 28
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【公司研究】精测电子-显示检测设备复苏半导体业务持续突破-210328(25页).pdf
存储器市场复苏,设备国产化替代初有收获pp五重因素驱动行业改善,根据美光预计,2020年DRAM的Bit需求增长1020,2021年DRAM的Bit需求增长20,2020年NAND的Bit需求增长25左右,2021
时间: 2021-03-29 大小: 1.49MB 页数: 24
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【研报】半导体行业:封测端资本开支上升上游设备材料端受益-20201228(17页).pdf
行业报告行业研究周报行业报告行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告20202020年年1212月月2828日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级
时间: 2020-12-29 大小: 1.14MB 页数: 17
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【研报】半导体行业点评报告:封测景气度高国内封测龙头受益良多-20201224(17页).pdf
半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明119半导体半导体2020年12月24日投资评级,投资评级,看好看好维持维持行业走势图行业走势图数据来源,贝格数据行业投资策略分立器件,行业景气高增长,国产替
时间: 2020-12-28 大小: 1.14MB 页数: 17
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2020中国半导体核心设备产业市场规模布局现状分析研究行业报告(48页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS,目录,1,1半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源,研究所整理绘制,图表,半导体设备擎起整个电子信息产业半导体产业的核心在于制造,制造的
时间: 2020-09-27 大小: 3.74MB 页数: 48
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2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告1,32,42,1,42,2,52,3
时间: 2020-09-27 大小: 8.05MB 页数: 29
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2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
时间: 2020-09-27 大小: 1.81MB 页数: 29
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2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告(33页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎
时间: 2020-09-27 大小: 2.68MB 页数: 33
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2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告(22页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,行业格局,美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41,1设备是整个半导体产业的基石41,2中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51,3美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力61,4美国对华技术
时间: 2020-09-27 大小: 871.55KB 页数: 22
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2020年中国半导体IC封测行业发展现状市场未来趋势产业研究报告(24页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5,一,低迷之后,5G,AI驱动新一轮景气度提升5,二,封测环节半导体行业重要通道6二,半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8,一,半导体行业全球转移路径8,二,国
时间: 2020-09-27 大小: 1.60MB 页数: 24
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【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
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【研报】电子元器件行业半导体先进封测设备研究:先进封测产能加速扩张设备边际需求持续改善-20200624[22页].pdf
2020,06,24先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究王聪王聪,分析师分析师,张天闻张天闻,研究助理研究助理,021,38676820021,38
时间: 2020-07-31 大小: 1.33MB 页数: 22
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
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【研报】半导体设备行业专题报告:半导体设备专题综述篇政策支持与资金投入助力设备国产化-2020200629[24页].pdf
万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告,机械设备机械设备半导体设备专题综述篇,半导体设备专题综述篇,政策支持与政策支持与资金投入资金投入助力设备国产化助力设备国产化强于大市强于大市,维持,半导体设备半导体设备专题专题报告报告
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 24
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【研报】半导体封测行业深度报告:景气向上旭日初升-20200122[29页].pdf
守正出奇宁静致远信息技术技术硬件与设备半导体封测行业深度报告,景气向上,旭日初升报告摘要报告摘要受益受益5G5G可穿戴等新型需求增长及手机可穿戴等新型需求增长及手机存储市场回升,全球半导存储市场回升,全球半导体行业迎来新一轮景气周期体行业迎
时间: 2020-07-31 大小: 2.60MB 页数: 29
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【公司研究】通富微电-进击的半导体封测龙头-20200423[21页].pdf
市场价格,人民币,元市场数据市场数据,人民币人民币,总股本,亿股,已上市流通股,亿股,总市值,亿元,年内股价最高最低,元,沪深指数中小板综郑弼禹郑弼禹分析师分析师执业编号,执业编号
时间: 2020-07-30 大小: 1.36MB 页数: 21
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【公司研究】精测电子-迈向泛半导体检测设备龙头-20200517[41页].pdf
年年月月日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告持有持有,首次,首次,当前价,元精测电子,精测电子,机械设备机械设备目标价,元,个月,迈向泛半导体检测设备龙头迈向泛半导体检测设备龙头投资要点投资要点西南证券研究发展中心西南证券研
时间: 2020-07-30 大小: 3.50MB 页数: 41
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电子行业半导体系列深度报告:刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf
请阅读最后一页的免责声明12020年07月23日证券研究报告行业深度报告电子行业刻蚀设备,最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动半导体系列深度报告看好投资要点刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势,刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键
时间: 2020-07-28 大小: 1.62MB 页数: 25
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