半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀封测环节检测设备国产化加速-210806（66页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：48286

2021-08-06

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KLA：高研发投入+合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15%左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早发现先进工艺中可能存在的工艺缺陷，形成正循环。产品更新速度快：从产品的迭代更新来看，KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5-8件,并且能够领先竞争对手2代以上，2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手。以封测为界分为晶圆检测(CP)和成品测试(FT) 以封测为界，检测包括晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。

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