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【研报】半导体行业:封测端资本开支上升上游设备材料端受益-20201228(17页).pdf

上传人: B**** 编号:27007 2020-12-29 17页 1.14MB

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本文主要分析了半导体行业的最新动态和投资机会。文章指出,半导体行业景气度向上,受益于下游应用如5G、新能源汽车和云服务器的增长。8英寸晶圆代工产能供不应求,价格上涨,显示出行业的高景气度。文章预测,行业景气度将传导至上游材料和设备环节,硅片和光刻胶等材料有望涨价。同时,国产替代趋势加速,国内晶圆厂扩产,为上游设备和材料供应商带来订单增长。文章还指出,封测环节是当前产能瓶颈,未来封测企业将主动扩产,设计公司也将增加设备投入,双重增量逻辑将推动封测企业业绩增长。在行业顺周期环境下,重资产企业如中芯国际、长电科技和华润微等业绩表现超预期。文章建议关注半导体行业三大投资主线:封测/制造企业、制造设备公司、下游需求全面向好的企业。
半导体行业景气度如何? 国产替代在半导体行业中的重要性是什么? 半导体材料国产化趋势如何?
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