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2022年半导体设备细分市场格局及国产替代空间现状分析报告(43页).pdf

上传人: 奶**** 编号:86595 2022-07-29 43页 1.73MB

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本文主要分析了2022年上半年中国大陆晶圆厂的设备招标情况,以及国产设备在晶圆制造中的中标情况。主要观点如下: 1. 2022年上半年,中国大陆晶圆厂完成设备招标478台,主要集中在华虹无锡、上海积塔、福建晋华和时代电气等厂商。 2. 国产设备中标情况显示,刻蚀设备国产化率最高,达到22%,主要中标厂商包括中微公司、北方华创和屹唐股份。薄膜沉积设备国产化率为5.7%,主要厂商为拓荆科技、北方华创和盛美上海。 3. 过程控制设备国产化率为3.6%,中科飞测、精测半导体和睿励科学仪器等国内厂商表现突出。氧化扩散/热处理设备国产化率为28%,北方华创优势明显。 4. 清洗设备国产化率为38%,盛美上海中标数量最多,仅次于日本迪恩士。去胶设备国产化率高达74%,屹唐股份和盛美上海表现突出。 5. 化学机械抛光设备国产化率为23%,华海清科为国内细分龙头。离子注入设备国产化率仅为3.1%,烁科中科信实现国产零突破。 6. 涂胶显影设备国产化率为1%,芯源微实现国产零突破。光刻设备国产化率仅为1.1%,上海微电子装备实现国产零突破。 综上所述,中国大陆晶圆厂设备国产化率整体呈上升趋势,但在部分细分领域,如光刻、薄膜沉积等,国产设备仍需加大研发力度,提升市场竞争力。
中国晶圆厂设备国产化进展如何? 国产设备在哪些领域具有优势? 国产设备与国际巨头相比存在哪些差距?
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