5G产业报告-PDF版

【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：英伟达Rubin开始量产交付，SK海力士供样HBM4E-260622（9页）.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/9 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报、月报备行业周报、月报 2026 年 06 月 .

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【中国银河】AI硬件周报：被动元件需求向好，覆铜板涨价催化PCB-260621（10页）.pdf

证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 AI 硬件周报2026 年 6 月 21 日 本周上证指数上涨 1.46%，沪深 300 指数上涨 3.44%，电子(SW)指数上.

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【爱建证券】电子行业周报：SK Hynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速-260622（8页）.pdf

证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 22 日行业及产业电子SK Hynix 送样 12 层 HBM4E，AI 高端存储迭代提速电子行业周报（20260615-20260621）强于大.

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【申港证券】电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速，SK海力士计划三倍扩张产能-260616（12页）.pdf

申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业研究行业研究 行业研究周报行业研究周报 玻璃基板产业化加速玻璃基板产业化加速 SKSK 海.

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锦研视角：光模块行业研究报告（2026）：光模块市场规模和竞争格局（17页）.pdf

1头豹研究院报告标签：光模块、产业链全景、竞争格局、全球及中国市场情况光模块行业研究报告（2026）光模块市场规模和竞争格局2专题研究|2026/06第一章行业基本概述1.1 光模块的定义及分类1.2.

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【开源证券】综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单-260621（12页）.pdf

综合综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/12 综合综合 2026 年 06 月 21 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 800VDC 预计.

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【中国银河】泰国IDC行业研究：泰国IDC建设高景气，土地电力和工程受益-260618（10页）.pdf

泰国IDC建设高景气，土地电力和工程受益核心观点全球数据中心行业正迎来史上规模最大的一轮基建投资周期。根据仲量联行（JLL）于今年1月发布的2026年全球数据中心展望报告，全球数据中心容量预计将从20.

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【东吴证券】电子行业点评报告：国产算力周跟踪：国产大模型调用持续领先，智谱GLM-5.2完成多平台国产算力适配-260621（3页）.pdf

证券研究报告行业点评报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 国产算力周跟踪：国产算力周跟踪：国产大模型调用持.

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【开源证券】电子行业周报：上游功率/CCL等持续涨价，台积电推进CoPoS产业化-260621（3页）.pdf

电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2026 年 06 月 21 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 Computex 大.

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【中国银河】半导体行情周点评：板块强势新高，关注涨价和量增方向-260618（2页）.pdf

行业点评报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 板块强势新高，关注涨价和量增方向 半导体行情周点评 2026 年 06 月 18 日 核心观点 行情回顾：本.

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PCB微钻行业PCB钻针深度报告（一）：PCB微钻行业的三阶段模型路径演化与投资机遇-260614（47页）.pdf

证券研究报告PCB微钻行业的三阶段模型：路径演化与投资机遇-PCB钻针深度报告（一）核心要点根据我们的观察，PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型，其核心变量是行业景气度以及竞争格局的差异。在行业景气.

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电子行业专题报告：从重掺硅片涨价看功率半导体景气周期已来-260616（3页）.pdf

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 从重掺硅片涨价看功率半导体，景气周期已来从重掺硅片涨价看功率半导体，景气周期已来 电子电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.06.16 投.

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CCL行业跟踪报告：AI高速材料迎Q3旺季需求叠加FR4涨价通胀大周期-260617（3页）.pdf

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业定期报告 2026 年 06 月 17 日 推荐推荐（维持）（维持）CCL 行业行业跟踪报跟踪报告告 TMT 及中小盘/电子 近日，近日，建滔积层板建滔积层.

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PCB上游材料深度：AI算力链下的「卖铲人」结构性机会-260615（28页）.pdf

AI算力链下的卖铲人结构性机会PCB上游材料深度服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”NVIDIARubin、RubinUltra等平台持.

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电子行业：存储行业高景气关注Fab厂扩产带来的产业链机遇-260614（11页）.pdf

存储行业高景气，关注存储行业高景气，关注FabFab厂扩产带来厂扩产带来的产业链机遇的产业链机遇证券研究报告平安证券研究所平安证券研究所 TMTTMT团队团队20262026年年6 6月月1414日日.

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【爱建证券】电子行业周报：NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态-260615（8页）.pdf

证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 15 日行业及产业电子NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态电子行业周报（20260608-20260614）强于大市投资.

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【中国银河】AI硬件周报：六氟化钨价格上行催化电子化学品行情-260614（10页）.pdf

证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 AI 硬件周报2026 年 6 月 14 日 本周上证指数上涨 0.09%，沪深 300 指数下跌 2.29%，电子(SW)指数下.

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【万联证券】电子行业跟踪报告：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进-260615（7页）.pdf

Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告|电子电子 Table_Title 粤芯半导体粤芯半导体及及燧燧原科技原科技 IPOIPO 即将即将上会上会，A AI I 算算力建设持续推.

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OCS行业深度报告：OCS开启智算网络全光新时代-260607（22页）.pdf

OCS开启智算网络全光新时代OCS行业深度报告投资要点技术引领，OCS打破电交换机物理天花板OCS通过全光直通传输彻底摒弃传统电交换机的光-电-光转换流程，单节点转发时延压缩95%以上，整机功耗降低5.

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电子行业跟踪报告：AI先进封装迭代加速玻璃基板迎来景气上行-260611（16页）.pdf

相关研究AI先进封装迭代加速，玻璃基板迎来景气上行投资要点：AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chip.

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