电子行业跟踪报告：AI先进封装迭代加速玻璃基板迎来景气上行-260611（16页）.pdf

1、相关研究AI先进封装迭代加速，玻璃基板迎来景气上行投资要点：AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代，传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲，硅中介层成本高昂、工艺复杂，两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，台积电、三星等海外龙头纷纷加码布局。bullet材料性能全面领先，玻璃基板重构先进封装价值体系。玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全

2、面优于硅和有机材料，为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。在封装效率上，矩形玻璃基板可大幅提升芯片利用率，同时降低翘曲与良率风险，随着TGV通孔、金属化填孔等关键工艺逐步成熟，玻璃基板正成为AI服务器、高速CPO光模块等高端场景的优选基材。bullet产业链壁垒分层清晰，中游深加工工艺与高端设备为核心竞争壁垒。行业形成“上游基础配套一中游深加工成品一下游场景放量”的成熟产业格局，核心价值与竞争壁垒完全集中于中游TGV精密加工环节。上游玻璃裸片供给弹性充足，主要受制于玻璃原片的配方和工艺限制，TGV加工端受制于超快激光、精密镀膜、高深孔金属化等高端设备与配套制程工艺，海外长

3、期垄断，国产替代空间广阔。中游TGV通孔、无空洞电镀填铜、CMP平坦化、精密RDL布线，是决定产品良率、性能与量产能力的核心护城河。bullet海外巨头量产节奏明确，国内龙头京东方加速产业突围。海外头部企业产业化落地节奏清晰，英特尔改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地，2026年推出成熟封装样品、2027年大规模释放产能；台积电搭建CoPoS玻璃基板试产线，预计2-3年实现规模化量产；三星联合住友化学布局核心材料，2027年后启动量产。国内面板龙头京东方2026年5月与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等核心领域深度合作，加速玻璃基板技术攻关与产业化落地，成为国内追赶海外巨头、

4、布局玻璃基先进封装的核心力量。bullet三大核心成品精准匹配高端场景，覆盖算力、存储、光通信高景气赛道。市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品，形成三类不可替代的核心产品，精准解决行业痛点：1）玻璃封装载板，替代传统ABF有机载板，适配AI服务器CPU/GPU超大尺寸封装，支撑万亿晶体管级芯片集成，降低高频信号损耗与封装翘曲风险；2）玻璃中介层，适配HBM4/HBM5超高堆叠封装，CTE与硅、DRAM高度匹配，大幅提升多层堆叠良率与稳定性，成为三星、SK海力士HBM先进封装核心备选方案；3）CPO光电基板，实现电光一体化集成，满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求，打开高速光通信长

5、期增量空间。bullet国内玻璃基板封装产业链完善，全环节实现技术与产能同步突破。玻璃基板封装厂商包括长电科技、京东方、通富微电、深天马、兴森科技；玻璃基板提供商包括沃格光电、东旭光电、彩虹股份、戈碧迦、凯盛科技；激光设备厂商包括德龙激光、帝尔激光、大族激光、赛微电子、五方光电、蓝特光学、雷曼光电、华工科技；通孔填孔环节厂商为天承科技、微导纳米、东威科技；后道检测环节厂商包括赛腾股份。bullet风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）玻璃基板市场规模增长不及预期；3）玻璃基板先进封装技术进展不及预期。一、产业逻辑持续兑现，玻璃基板迎来景气上行窗口随着算力需求爆发，推动AI芯片迭代加速，HBM、C

6、hiplet这类先进封装方案大范围落地，传统有机载板和硅中介层受自身材料限制，很难再满足芯片小型化、高密度布线需求。玻璃基板具备低热膨胀系数、高频低损耗、高平坦度，以及可进行玻璃穿孔等特性，在支持精细的重布线层制程的同时还能降低大尺寸封装可能出现的翘曲与良率挑战，成为先进封装优选路线。(divcenter)图1、AI算力需求远超摩尔定律(/divcenter)2026年6月4日，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，公司目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。CoPoS采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸的AI与HPC芯片封装需求，相较于既有CoWo