【万联证券】电子行业跟踪报告：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进-260615（7页）.pdf

1、 Table_RightTitle 证券研究报告证券研究报告|电子电子 Table_Title 粤芯半导体粤芯半导体及及燧燧原科技原科技 IPOIPO 即将即将上会上会，A AI I 算算力建设持续推进力建设持续推进 Table_IndustryRank 强于大市强于大市(维持)Table_ReportType 电子电子行业跟踪报告行业跟踪报告 Table_ReportDate 2026 年 06 月 15 日 Table_Summary 行业核心观点：行业核心观点：上周申万电子指数下跌 1.87%，跑输沪深 300 指数，跑赢创业板指数。燧原科技、粤芯半导体拟于本周进行 IPO 上会，二者分

2、别系优质 AI 芯片公司、晶圆代工公司，受益于 AI 产业发展浪潮。上周 DRAM 市场现货情绪有所回暖，受 DDR5、DDR4 强劲需求影响，DDR3 需求亦有提振，同时 SK 海力士采购升级版键合设备，HBM4 量产提速，均表明 AI 算力、存力建设仍在加速推进。此外，随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求，建议关注 PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。投资要点：投资要点：产业动态产业动态：（1 1）

3、存储存储，根据 TrendForce 集邦咨询最新数据，DRAM 方面，DDR5 需求尤为强劲，而 DDR4 供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至 DDR3，这也推高了 DDR3 的价格。NAND 闪存方面，在 2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。（2 2）存储存储，SK 海力士正式向韩美半导体订购价值 442 亿韩元（约合 2900 万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着 HBM4 量产的正式启动，其相关设备投资已全面展开。（3 3）晶圆代晶圆代工工，根据 TrendForce 集邦咨询数据，除了 AI HPC 与相关周边订

4、单仍如火如荼出货外，第一季基于 TV、PC/NB 等供应链提前生产出货、并提高周边 IC 库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%至 479.5 亿美元，再创新高。（4 4）半导体半导体，6 月 8 日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板 IPO 申请、粤芯半导体创业板 IPO 申请将于 6 月 15 日上会。燧原科技是我国云端 AI 芯片领军企业之一，自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及

5、集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。行业估值行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 6 月 14 日，SW 电子板块PE(TTM)为 101.03倍，2019年至 2026年 6 月 14 日 SW电子板块 PE(TTM)均值为 55.37 倍，行业估值高于近年中枢水平。风险因素：风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。Table_Chart 行业相对沪深行业相对沪深 300300 指数表现指数表现

6、数据来源：数据来源：聚源，万联证券研究所 Table_ReportList 相关研究相关研究 SK 海力士计划扩大晶圆产能，英伟达 Vera Rubin 即将全面投产 华为发布“韬()定律”，长鑫科技 DRAM 市场份额排名前列 AI 算力、存力加速建设，推动 SW 电子行业业绩向好 Table_Authors 分析师分析师:夏清莹夏清莹 执业证书编号：S0270520050001 电话：(0755)8322 3620 邮箱： 分析师分析师:陈达陈达 执业证书编号：S0270524080001 电话：13122771895 邮箱： -20%0%20%40%60%80%100%120%140%电