PCB上游材料深度：AI算力链下的「卖铲人」结构性机会-260615（28页）.pdf

1、AI算力链下的卖铲人结构性机会PCB上游材料深度服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”NVIDIARubin、RubinUltra等平台持续提升GPU-to-GPU互连带宽与板级信号密度，PCB不再只是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。对应材料体系同步升级：CCL从M4/M6向M7/M8/M9迭代，铜箔从HVLP1/2升级至HVLP3/4/5，电子布从普通7628/Low-Dk1升级至Low-Dk2、T布、Q布。我们认为，AI服务器PCB的关注焦点或正从下游需求逐步转向上游材料能否满足低损耗、高可靠、高良

2、率要求。2、HVLP铜箔：高端需求放量，国产替代窗口已经打开高速信号对铜箔低轮廓要求持续提升，AI服务器及高端交换机推动HVLP3/4成为主流升级方向。海外供给仍由三井金属等日系厂商主导，三井HVLP2+份额约60%、HVLP5份额约80%，高端供给集中度高、扩产周期长。国内方面，铜冠铜箔已具备HVLP1-4批量供货能力，HVLP5处于研发送样阶段。我们认为，铜箔环节的核心看点在于HVLP4国产二供导入，相关进展确定性相对较高。3、电子布：供给瓶颈较为突出、纯度相对较强，是PCB上游较为稀缺环节电子布决定CCL尺寸稳定性、介电损耗和热膨胀控制，是高速PCB的“骨架”。高端电子布供给高度集中，日

3、东纺T-glass份额约90%，NER/Low-Dk2份额亦处于高位；扩产受高端织布机、工艺良率和客户认证周期共同制约，新供给释放预计偏慢。价格端，普通7628至Low-Dk2价差超过20倍，Q布价格进一步上探，顺价链条已由电子布传导至CCL、PCB及服务器ODM。石英Q布环节,菲利华是国内少数打通石英砂石英纤维Q布全链自主的厂商。国内宏和科技、国际复材、中材科技正在加速Low-Dk/Q布导入，其中宏和科技2026Q1电子布均价同比提升117%、归母净利同比增长354%。我们认为，电子布是三大材料中供需缺口相对突出、属性相对较强的方向之一。4树脂：M9国产化从0到1，弹性相对较大树脂决定CCL

4、的Dk、Df、Tg等核心电性能，M7-M9代际升级由松下、三菱瓦斯等海外厂商长期主导。当前国产厂商已进入验证与小批量导入阶段，东材科技布局碳氢、BMI、PPO、活性酯等体系，M9树脂已实现批量供货，2026Q1高速树脂收入2.58亿元、同比增长131%。相比铜箔和电子布，树脂短期涨价弹性较弱，但M9从低基数起量，国产替代逻辑相对清晰、远期弹性相对较大。我们认为，树脂环节的关键跟踪变量是M9/M10在头部CCL厂和终端客户中的认证节奏。AI需求不及预期海外巨头扩产加速，国产替代节奏低于预期原材料价格波动，行业扩产过快引发价格战PCB高速互联，驱动上游材料价值跃升铜箔HVLP高端需求高增，国产从零

5、到一突破PCB高速互联，驱动上游材料价值跃升01GB300VR200：新增板类叠加核心板升级，驱动单柜PCB价值量跃迁内存价值量提升是显性变量，PCB升级是隐性弹性：VR200在GB300BlackwellUltra基础上，引入PCB-basedcable-freetray，并升级至ConnectX-9、BlueField-4、NVLink6，推动PCB从承载板向机柜级高速互连结构件迁移。Midplane/ConnectX是从0到1的新增板类，体现Rubin机柜内部互连从线缆密集向PCB-based模块化迁移;Compute/Switch原有核心板同步加磅：层数、低损耗材料与高阶HDI能力提升

6、，带动CCL、铜箔、电子布、树脂代际跃迁;体上看PCB产业链正在逐步完善高端材料和先进工艺生态，以应对AI服务器升级及日趋复杂的全球供应链格局。Kyber：正交背板替代高密度铜缆，驱动PCB价值量再跃迁Kyber是NVIDIA下一代MGXNVL机柜设计代号，核心变化是刀片化/canister化提升单柜密度，并以600kW级液冷、800VDC配电支撑更高功率密度。产业链资料预计，Kyber将以78层M9正交背板替代2万余根高密度铜缆，推动PCB从服务器承载板升级为机柜级scale-up互连核心；由此带动正交背板、Compute/SwitchBlade等板类同步加磅，单柜PCB价值量与材料代际同步