【爱建证券】电子行业周报：SK Hynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速-260622（8页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 22 日行业及产业电子SK Hynix 送样 12 层 HBM4E，AI 高端存储迭代提速电子行业周报（20260615-20260621）强于大市投资要点：电子板块行情复盘：本周 SW 电子指数上涨 17.49%，跑赢沪深 300 指数（+3.44%），在SW 一级行业指数中排名 1/31。受益 AI 算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。各细分板块中，被动元件（+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）涨幅居前，仅品牌消费电子小幅收跌（-0.05%）。个股方面：本周电子板块内涨

2、幅前五个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。2026 年 6 月 18 日，SK Hynix 宣布向核心客户送出 12 层 HBM4E 样品，该产品为面向AI 场景的新一代高性能 DRAM。对比前代 HBM4，HBM4E 实现性能、能效双重升级，最高引脚速率达 16Gbps，能效提升 20%以上。产品依托全新接口与架构设计降低传输延迟，高带

3、宽工况下运行稳定，既能强化 AI 训练与推理的数据处理能力，也能有效提升新一代 AI数据中心、大型计算系统整体运算效率。SK Hynix 具备 HBM3、HBM3E、HBM4 成熟量产供货基础，后续将持续协同客户推进 HBM4E 迭代优化，缓解 AI 算力硬件性能瓶颈，支撑全球新一代算力基础设施搭建。我们认为，本次 HBM4E 样品送样落地，将进一步巩固公司高端 HBM 供给优势，持续拉动 AI 存储产业链景气上行。2026 年 6 月 16 日，TSMC 与 Amkor 签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能，完善本土半导体供应链。双方搭建长期采购框架，TSMC 向 Amkor 采购

4、先进封装、芯片测试服务配套凤凰城晶圆厂，厂区就近布局可缩短芯片交付周期，打造一体化本地供应链。Amkor在皮奥里亚投 70 亿美元建设两期封装园区，洁净面积 75 万平方英尺，创造 3000 个岗位；一期 2027 年中完工、2028 年初投产，量产 InFO、CoWoS 工艺，服务 AI 与高性能芯片。Amkor 同步扩建韩国光州工厂承接台积电全球订单，TSMC 亦计划 2029 年前在亚利桑那自建 CoWoS、3D IC 产线，与安靠产能互补。我们认为，本次长约落地补齐美国本土高端封测产能，加速海外算力芯片本地化生产，先进封装行业需求有望持续扩张。投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机

5、会。SK Hynix 推出新一代 12 层 HBM4E 并向客户送样，产品性能、能效相较 HBM4 大幅优化，叠加公司成熟 HBM 量产交付能力，将持续推高 HBM 及上下游产业链景气度，AI 内存增量市场空间广阔。风险提示：1）海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SK Hynix HBM4E 已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端 HBM 产能供给，会加剧全球 HBM 市场供给竞争，压缩国内存储厂商 HBM 产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前 SK Hynix 海外厂商已完成新一代 HBM 样品验证并推进迭代，若国内

6、厂商在 12 层及以上堆叠 HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接 AI 内存增量市场红利。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究电子行业周报：NVIDIA 携手 SK Hynix 共建AI 内存与半导体智造新生态2026-06-15电子行业专题报告：Vera Rubin 量产提速，RTX Spark 打开终端 AI 新空间2026-06-08电子行业周报：端侧 AI PC 产业化落地，云端算力需求持续爆发2026-06-08电子行业周报：长鑫科技 IPO 迎来关键节点，Intel 加码玻