【开源证券】综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单-260621（12页）.pdf

1、综合综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/12 综合综合 2026 年 06 月 21 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 800VDC 预计成为数据重心架构发展必然趋势，功率半导体开启 AI 新周期行业周报-2026.6.14 Nebius将被纳入纳斯达克100指数，智谱发布 GLM-5.2 回应 Mythos 下架事件行业周报-2026.6.14 AI 驱动变革，云计算进入新一轮扩张 周 期 港 股 行 业 深 度 报 告-2026.6.9 光互联产业链现扩产潮光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订键合设备厂商披露大额订单单

2、行业周报行业周报 初敏（分析师）初敏（分析师）叶彬慧（联系人）叶彬慧（联系人） 证书编号：S0790522080008 证书编号：S0790124070053 AI 硬件硬件：CPO/NPO 空间打开，光芯片产业链加速扩产空间打开，光芯片产业链加速扩产 光互联升级加速，价值链加速光互联升级加速，价值链加速 InP（磷化铟）（磷化铟）光芯片及封测上移光芯片及封测上移：Trend测 CPO/NPO 市场将由 2025 年约 1 亿美元增长至 2030 年超 390 亿美元，但 20282029 年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着 NPO/CPO 等 XPO

3、方案稳步推进。光互联产业链巨头纷纷扩产光互联产业链巨头纷纷扩产，隐，隐含供应短缺正逐步向上游延伸含供应短缺正逐步向上游延伸，近期 Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、东山精密等相继扩产，覆盖 InP 衬底、外延、光芯片、封测及模块全链条，表明 AI 光互联已从需求预期进入资本开支落地阶段。我们认为，投资主线正从下游光模块整机上移至 InP 材料、光芯片、硅光 PIC 及先进封测等核心瓶颈环节。半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单 受益于 AI 算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上

4、升周期，SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将达到 1450 亿美元，2026 年第一季度全球设备出货金额达 365.5 亿美元，同比增长 14%，其中中国台湾和韩国地区增速领跑。当前行业面临严重的供给约束，关键零部件交期大幅延长，设备厂商定价权显著提升，全球半导体设备正式进入涨价周期。东京电子(TEL)明确提出成本联动、急单溢价、新品迭代三大调价策略，目标在 1-2 年内将整体毛利率提升至 50%以上，多家设备供应商已跟进提价，SK 海力士正在评估供应商的涨价要求。在细分领域，HBM 产能扩张带动高端 TCB 热压键合设备需求爆发，韩美半导体、韩华半导体、ASMPT 近期均获

5、得来自 SK 海力士等头部厂商的大额订单。投资投资建议建议：AI 硬件硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology。建议关注 PC 上游配套，如：MicronTechonology。建议关注半导体设备标的，如：ASMPT。风险提示：风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。0%22%43%65%86%108%2025-062025-102026-02综合沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业周报行业周报 开源证券开源证券

6、 证券研究报告证券研究报告 行业周报行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/12 目录目录 1、AI 硬件：CPO/NPO 需求升温，光芯片全链条扩产提速.3 1.1、Trend1.2、多家光芯片上下游巨头纷纷扩产，隐含光芯片产业需求火爆.4 2、半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单.4 2.1、供给紧缺定价权上移，设备厂商涨价周期开启.4 2.2、高端键合设备需求旺盛，头部厂商获多笔大额订单.6 3、港股周度更新.7 4、投资建议.10 5、风险提示.10 图表目录图表目录 图 1：全球半导体设备销售势头强劲，预计 2026 年销售额超 1400 亿美元.