【爱建证券】电子行业周报：NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态-260615（8页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 15 日行业及产业电子NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态电子行业周报（20260608-20260614）强于大市投资要点：电子板块行情复盘：本周 SW 电子指数下跌 1.87%，跑输沪深 300 指数（-0.82%），在 SW一级行业指数中排名 15/31，板块阶段性震荡调整，周五盘面迎来小幅反弹。各细分板块中，半导体材料（+12.68%）、半导体设备（+9.78%）涨幅居前，面板（-10.01%）、LED（-9.97%）等回调明显，板块内行情分化显著。个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为富信科技（+70

2、.21%）、中巨芯（+55.41%）、金安国纪（+54.54%）、阿石创（+39.46%）、方邦股份（+39.09%）；跌幅前五分别为美迪凯（-27.59%）、春秋电子（-26.89%）、钧崴电子（-24.75%）、本川智能（-23.30%）、胜业电气（-22.95%）。2026 年 6 月 8 日，NVIDIA 与 SK Hynix 宣布联合研发下一代 AI 场景专用内存，并将 AI技术落地至芯片设计与半导体制造环节。1）SK Hynix 将针对 NVIDIA Vera Rubin AI 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人计算平台开发专用内存，切

3、入 NVIDIA 布局的 AI 基础设施、个人 AI、物理 AI 等市场。2）制造端，SK Hynix 将依托 CUDA-X 库、PhysicsNeMo 框架提速芯片仿真与光刻计算流程，并借助 Omniverse、cuOpt 搭建晶圆厂数字孪生体系，助力产线自主运营。我们认为，本次合作涵盖专用内存定制、AI 赋能制造两大领域，将加速全球 AI 产业链生态重构。Google 委托 Intel 制造超过 300 万颗 TPU 芯片。据 The Information 2026 年 6 月 8 日报道，受 TSMC 先进制造与先进封装产能持续紧张影响，Google 已向 Intel 下达超 300

4、万颗下一代 TPU 芯片代工订单，该产品预计 2028 年投产。此外，NVIDIA 已参与 Intel 18A 制程及先进封装方案的早期测试，SK Hynix 也在开展 HBM 产品与相关封装技术的适配验证，若测试顺利，Intel 在 AI 芯片供应链的话语权将持续提升。我们认为，TSMC 高端产能承压推动订单分流，叠加多家头部企业同步开展测试适配，高端 AI 芯片代工正式迈入多元化发展阶段，Intel 在 AI 供应链中的战略地位有望进一步提升。投资建议：建议关注国产存储产业链及 AI 制造赋能相关投资机会：NVIDIA 与 SK Hynix 本次合作，标志着全球 AI 产业链由垂直分工转向

5、生态绑定。双方联合研发全平台专用内存，卡位 AI 内存核心增量市场，HBM 及上下游产业链景气度有望维持高位。同时，AI 技术全面渗透半导体制造全流程，有望重构生产模式、提升良率与生产效率，为半导体设备、工业软件、EDA 赛道带来成长机遇。风险提示：1）生态闭环加剧国产厂商边缘化：NVIDIA 与 SK Hynix 为多款平台定制专用 AI内存，搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用 HBM 产品难以匹配其性能标准，份额及盈利空间或持续承压。2）海外 AI 制造技术体系封闭，国产产业链落地遇阻：NVIDIA 全套 AI 工具链专属适配 SK Hynix 产线，对外壁垒较高。国内设

6、备、工业软件及 EDA企业难以完成技术适配，AI 赋能制造的推进节奏不及预期。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究电子行业专题报告：Vera Rubin 量产提速，RTX Spark 打开终端 AI 新空间2026-06-08电子行业周报：端侧 AI PC 产业化落地，云端算力需求持续爆发2026-06-08电子行业周报：长鑫科技 IPO 迎来关键节点，Intel 加码玻璃基板与硅光子2026-06-01电子行业专题报告：华为发布韬（）定律，助力后摩尔时代半导体产业发展 2026-05-28电子行业周报：AI 算力高景气延续国产存储替代加速20