赛迪：2019第三代半导体材料产业演进及投资价值研究白皮书（28页）.pdf

上传人： st****n

编号：52752

2019-12-01

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新能源汽车应用将推动SiC渗透率快速上升SiC材料凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。为了扶持我国SiC行业的快速发展，国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)中明确将碳化硅列为“新一代信息功能材料及器件”优先主题。SiC的优势应用领域集中在中大功率应用，在新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，将成为支撑信息、能源、交通、国防等发展的重点新材料。得益于新能源汽车的快速发展，2018年中国SiC衬底市场规模为3.70亿元，同比增长76.2%。目前光电领域为发力重点但微波射频前景广阔GaN材料是第三代半导体的代表，它是节能照明、激光投影显示、智能电网、新能源汽车、通信等产业的核心基础材料，同时也是被广泛应用于军事领域，尤其是激光雷达。与GaAs材料相比， GaN材料的输出功率更大，因此未来有可能替代GaAs材料成为5G的关键核心材料。由于其性能的优越性，GaN材料已在5G、射频、快充等新兴的市场有所渗透，2018年中国GaN衬底市场规模为2.27亿元，同比增长16.4%。

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