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云岫资本:2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析报告(33页).pdf

上传人: 探** 编号:145869 2023-11-15 33页 3.98MB

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本文主要分析了2023年中国功率半导体与第三代半导体行业的发展现状及前景。主要观点如下: 1. 2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元,预计至2024年将增长至522亿美元,年复合增长率约为5.46%。中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的市场。 2. MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、风力发电等领域。中国IGBT需求结构与全球市场不同,新能源汽车、消费电子和工控是IGBT需求占比最大的下游领域。 3. 碳化硅和氮化镓作为第三代半导体材料,具有耐高压、高频和高温的特性,可有效减散热设备面积,大幅缩小功率器件芯片尺寸,提升系统效率。 4. 2022年,各级政府共发布29项与第三代半导体行业相关的重要政策法规,政策密集度较高。碳化硅衬底是产业链最关键的一环,全球都面临“缺衬底”难题。 5. 云岫资本是中国领先的科技产业投资服务机构,已帮助350多家硬科技企业完成融资,并有多家客户成功上市。
2023年中国第三代半导体行业前景如何? 电动汽车和新能源领域对功率半导体的需求增长原因是什么? 碳化硅和氮化镓在新能源汽车和光伏领域的应用优势有哪些?
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