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火石创造:2023半导体与集成电路产业发展专题报告(21页).pdf

上传人: 新** 编号:126264 2023-05-22 21页 3.96MB

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本文主要从全球半导体与集成电路产业发展简析、我国半导体与集成电路产业发展形势分析、后摩尔时代先进封装技术发展、火石创造公司介绍四个方面展开。 1. 全球半导体与集成电路产业发展简析:2021年全球半导体市场规模为5559亿美元,增长26.2%;2022年增长至5735亿美元,创历史新高,增长3.2%。半导体下游应用领域主要涉及计算机、通信、汽车、消费电子、工业等,其中计算机和通信占比最高。 2. 我国半导体与集成电路产业发展形势分析:2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元,2018-2021年复合增长率为17%。我国集成电路市场应用以传统领域为主,2021年在通信、计算机、消费电子等传统优势产业领域的市场份额合计高达78.6%。 3. 后摩尔时代先进封装技术发展:随着芯片算力的不断提升,先进封装技术成为除晶体管体积微缩之外、大幅提升芯片性能的重要途径。晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、Chiplet等先进封装技术在提升芯片性能方面具有重要作用。 4. 火石创造公司介绍:火石创造是现代产业数据智能服务商、中国产业大脑和产业大数据领域的领先企业。公司已为全国28个省(区、市)、70多个城市、300多个园区和数万家企业提供产业数据智能服务,拥有国家发明专利40多项、自主知识产权100多项。
半导体产业市场规模如何变化? 我国半导体产业面临哪些挑战? 先进封装技术有何优势?
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