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MIC:2024年全球与台湾半导体产业展望报告(32页).pdf

上传人: 伊人 编号:145363 2023-11-09 32页 2.61MB

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本文主要内容为2024年全球与台湾半导体产业展望,包括全球关键发展议题扫描、前瞻全球与台湾半导体发展议题、剖析全球与台湾半导体竞合议题、全球与台湾半导体产业发展瞭望以及结论。 1. 2024年全球经济成长缓,全球经贸恐碎片化,但可望走出谷底回升,成长稍弱于2023年表现。 2. 主流产品市场成长性趋缓,未来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用。 3. AI应用落地化推动终端装置多元化,创造巨量新兴规格芯片需求。 4. 卫星通讯补足行动通讯覆盖难题,达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景。 5. 电动化及运算需求带动下,提高半导体占比。 6. 2023年全球半导体市场受外部因素冲击,2024年主流需求恢复且新兴应用带动,市场规模回复2022年产值并将持续成长。 7. 晶圆代工依旧是成长动能主力,内存可望随价格回升带动,IC设计仍待突破。 8. 多元芯片先进封装强化效能与成本弹性,推动记忆体、处理器以及相关半导体制造相关业者跨域合作。 9. 自驾车、AI化产业引领芯片、信息及垂直产业等跨域业者合作,有望推动新兴应用崛起、创造全球商机。
2024年全球半导体市场将如何发展? 台湾半导体产业面临哪些挑战与机遇? 先进制程技术如何影响半导体产业竞争格局?
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