5G产业报告-PDF版

半导体设备行业：周期拐点渐近国产替代2.0时代开启-240528（18页）.pdf

机械设备机械设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/18 机械设备机械设备 2024 年 05 月 28 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 人.

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2024玻璃基板行业发展现状、关键工艺及产业链重点公司梳理分析报告（39页）.pdf

2023 年深度行业分析研究报告 目录索引目录索引 一、玻璃基板：先进封装的变革，重新定义基板.6（一）英特尔持续加码玻璃基板，高举封装工艺变革旗帜.6（二）玻璃基板：材料与工艺的变革.8（三）新型显.

2024-05-29 39页 5星级

半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一TGV为关键工艺-240526（43页）.pdf

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/4343 Table_Page 深度分析|专用设备 证券研究报告 半导体设备系列研究之二十八半导体设备系列研究之二十八 玻璃基板从零到一，玻璃基.

2024-05-28 43页 5星级

半导体行业供应链行业报告：景气度呈现复苏态势国产替代集中发力-240523（22页）.pdf

半导体/行业深度分析报告/2024.05.23 请阅读最后一页的重要声明！景气度呈现复苏态势，国产替代集中发力 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析.

2024-05-27 22页 5星级

专用设备行业半导体设备系列研究之二十七：当前需求在半导体周期中的位置-240520（27页）.pdf

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/2727 Table_Page 深度分析|专用设备 证券研究报告 半导体设备系列研究之二十七半导体设备系列研究之二十七 当前需求在半导体周期中的.

2024-05-22 27页 5星级

半导体行业研究：技术进步和国产替代推动半导体设备投资增长；北方华创首予买入评级-240513（30页）.pdf

敬请参阅尾页之免责声明 请到彭博(搜索代码:RESP CMBR)或 http:/.hk 下载更多招银国际环球市场研究报告 本报告摘要自英文版本，如欲进一步了解，敬请参阅英文报告。1 2024 年年 .

2024-05-15 30页 5星级

半导体行业深度报告：手机销量持稳看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势-240512（33页）.pdf

证券研究报告行业深度报告射频 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/33 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体行业深度报告 手机销量持稳，看好手机销量持稳，看好 5G .

2024-05-15 33页 5星级

半导体设备、零部件行业2023年&2024一季报总结：订单确认节奏致业绩分化出货+订单持续高增-240508（25页）.pdf

【华西机械团队华西机械团队】黄瑞连：黄瑞连：S1120524030001S1120524030001订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部.

2024-05-13 25页 5星级

Transphorm：2024年Normally-off D-mode氮化镓晶体管的根本优势白皮书（11页）.pdf

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2024-04-23 11页 5星级

2024光刻机行业市场格局、国产替代、市场机遇及未来发展趋势分析报告（30页）.pdf

2023 年深度行业分析研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 目录目录 一、行业概况.1 二、未来技术路径.6 三、市场格局.10 四、国产替代.13 五、市场机遇及相关企业.18 六、未来国内行业发.

2024-04-18 30页 5星级

半导体行业专题研究：AI PC元年有望开启领航存储市场步入“价值”长景气新周期-240403（19页）.pdf

行业行业报告报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2024 年年 04 月月 03 日日 投资投资评级评级 行业行业评级.

2024-04-08 19页 5星级

半导体行业深度：MEMS传感器关注射频、惯性和压力三大应用领域-240401（28页）.pdf

!#$%&()*+,-.*/01234 Table_Title MEMS!#$%&()*+,-./0123 Table_StockNameRptType!#!#!#$/!%&!#$%&!#$%&!#$.

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半导体行业深度跟踪报告：美国出口管制新规趋严算力及先进制造国产化有望进一步提速-240401（15页）.pdf

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2024 年 04 月 01 日 推荐推荐（维持）（维持）半导体半导体行业行业深度跟踪深度跟踪报告报告 TMT 及中小盘/电子 美国美国 BIS .

2024-04-07 15页 5星级

半导体行业跟踪报告之十三：半导体设备刻蚀和薄膜举足轻重关注中微拓荆华创-240403（54页）.pdf

证券研究报告证券研究报告 半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创 2024年4月3日 作者：作者：刘凯刘凯 执业证书编号：执业证书编号：S09.

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半导体行业深度：AI加速器协同高速通信技术加速AI创新发展-240328（22页）.pdf

AI 加速器加速器协同协同高速通信技术高速通信技术，加速加速 AI 创新发展创新发展 相关研究：相关研究：1.AI成长可期，需求复苏可望2023.12.24 行业评级：增持行业评级：增持 近十二个月.

2024-04-02 22页 5星级

电子行业海外AI研究系列（一）：超威半导体（AMD.O）深度报告算力帝国的挑战者-240326（34页）.pdf

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 海外 AI 研究系列（一）：超威半导体（AMD.O）深度报告 算力帝国的挑战者 2024 年 03 月 26 日 产品矩阵.

2024-04-01 34页 5星级

2024HBM行业市场规模、设备材料国产替代空间及产业链国产厂商梳理分析报告（37页）.pdf

2023 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1、HBMAI 算力核心载体，需求持续高速增长.-4-1.1、HBM 突破了内存容量与带宽瓶颈，性能优势突出.-4-1.2、AI 算力驱动 HBM 需求爆.

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2024半导体零部件行业市场空间、竞争壁垒及国产替代空间分析报告（29页）.pdf

2023 年深度行业分析研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 目录目录 一、半导体零部件概述.1 二、关键零部件梳理.5 三、竞争壁垒.9 四、国产替代.12 五、相关企业.19 六、长期成长逻辑.2.

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国产替代系列一：半导体零部件行业随风起国产替代空间广阔-240322（29页）.pdf

1/29 2024 年年 3 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 国产替代系列一：半导体零部件行业随风起，国产替代系列一：半导体零部件行业随风起，国产.

2024-03-27 29页 5星级

半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司2024年中国大陆成熟制程开支稳定HBM、先进逻辑驱动市场增长-240318（26页）.pdf

证券研究报告|行业专题|专用设备 1/26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专用设备 报告日期：2024 年 03 月 18 日 海外海外半导体半导体设备公司设备公司：2024 年年中国中国大陆大陆.

2024-03-26 26页 5星级