半导体设备、零部件行业2023年&2024一季报总结：订单确认节奏致业绩分化出货+订单持续高增-240508（25页）.pdf

1、【华西机械团队华西机械团队】黄瑞连：黄瑞连：S1120524030001S1120524030001订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告/行业深度行业深度研究报告研究报告2024年5月8日半导体设备/零部件2023年&2024一季报总结：1466361核心观点订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增。半导体前道设备选取12家公司【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】【华海清科】【盛美上海】【中科飞测】【精测电子】【芯源微】【万业企业】【微导纳米】【京仪装备】

2、【至纯科技】；后道测试设备选取4家公司【长川科技】【华峰测控】【金海通】【精智达】；零部件选取7家公司【正帆科技】【新莱应材】【富创精密】【英杰电气】【华亚智能】【汉钟精机】【江丰电子】。1）收入端，23&24Q1前道设备板块营收490.19、117.36亿元，分别同比+36.79%、31.19%；后道测试设备板块营收34.62、8.68亿元，分别同比-24.38%、+28.99%；零部件板块营收172.97、39.90亿元，分别同比+20.44%、+33.18%，受订单确认节奏影响，前道设备板块营收出现一定降速，零部件和后道封测设备板块营收端出现环比改善。2）利润端，23&24Q1前道设备板

3、块归母净利润94.41、18.03亿元，分别同比+47.60%、18.53%；后道测试设备板块归母净利润4.97、0.28亿元，分别同比-58.82%、-39.12%；零部件板块归母净利润24.46、4.63亿元，分别同比+8.81%、30.58%。24Q1前道设备板块归母净利润降速明显，盈利水平有所下降，后道测试设备板块持续承压，归母净利润持续大幅下滑，零部件整体利润端改善明显，盈利水平有所修复。3）存货&订单方面，23&24Q1前道设备板块存货为443.15、501.63亿元，分别同比+40.69%、+42.31%；后道测试设备板块存货为28.73、29.13亿元，分别同比+22.35%、

4、+16.01%；零部件板块存货为100.81、106.56亿元，分别同比+34.17%、+25.26%。2024Q1前道设备、后道测试设备、零部件存货均创历史新高，尤其前道设备板块同比有所加速，主要系订单交付同比实现高速增长所致。23&24Q1前道设备板块合同负债167.83、187.56亿元，分别同比+7.66%、+11.69%；零部件板块合同负债为39.61、42.24亿元，分别同比+73.89%、+50.56%。前道设备板块合同负债同比增速相较2021-2022年有所下降，我们推测主要系户付款方式变化，部分客户设备发货才收到预付款，24Q1新接订单仍延续高速增长势头，零部件经过行业去库存

5、+下游订单需求旺盛，合同负债延续高速增长势头。大陆晶圆厂扩产景气度向上，国产替代利好本土设备供应商。1）逻辑端，2023年中芯国际资本开支达到75亿美元，同比+18%，并预计2024年资本开支同比基本持平；2024年4月，上海华力康桥二期产线厂房及配套设施建设项目，招标金额为98.81亿元，扩产规模庞大。存储端，2023年一线存储大厂扩产力度受到明显影响，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。2）2023年中国大陆累计进口荷兰光刻机金额72.30亿美元，同比+184%，2024年1-3月进口金额分别为7.06、4.35、11.50亿美

6、元，分别同比+559%、+129%、+345%，延续高速增长势头，且光刻机单价同比大幅提升，对后续扩产有较强指引。3）SEMI预计2025年全球12 英寸晶圆厂设备投资增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。自主可控推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。4）整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，我们预估国产化率仍低于10%，国产替代背景下，看好本土设备国产化率快速提升。投资建议：前道设备受益标的