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1、证券研究报告证券研究报告 半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创 2024年4月3日 作者：作者：刘凯刘凯 执业证书编号：执业证书编号：S09305S093051711710000200002 于于文文龙龙 执业证书编号：执业证书编号：S0930522100002S0930522100002 联系人：黄筱茜联系人：黄筱茜 半导体行业跟踪报告之十三 请务必参阅正文之后的重要声明 目录目录 2 1 1、刻蚀和薄膜沉积设备至关重要、刻蚀和薄膜沉积设备至关重要 2 2、刻蚀：、刻蚀：3D NAND3D NAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要

2、性和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性 3 3、薄膜沉积：在先进逻辑和存储领域应用广泛、薄膜沉积：在先进逻辑和存储领域应用广泛 4 4、中微公司：中国刻蚀和、中微公司：中国刻蚀和MOCVDMOCVD设备龙头积极布局薄膜和检测市场设备龙头积极布局薄膜和检测市场 5 5、拓荆科技：中国薄膜沉积设备龙头卡位键合设备市场、拓荆科技：中国薄膜沉积设备龙头卡位键合设备市场 6 6、北方华创：中国半导体设备领军企业在刻蚀和薄膜领域积累深厚、北方华创：中国半导体设备领军企业在刻蚀和薄膜领域积累深厚 7 7、投资建议：重点关注中微公司、投资建议：重点关注中微公司/拓荆科技拓荆科技/北方华创北方华创 8 8、风险

3、提示、风险提示 PBlWiYcUjWlXkXaQ8QaQsQoOmOrNlOpPnRiNqQsR9PnMrQvPtQyQNZmOnN请务必参阅正文之后的重要声明 3 全球集成电路市场规模保持持续增长趋势全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。根据Gartner数据，2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元，预计2024年将会复苏至6,300亿美元。晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长。根据SEMI预测，在2022年至2026年期间，下游芯片制造厂商将持续扩充产能，以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约

4、为700万片，预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。20232023年全球集成电路前道设备市场约为年全球集成电路前道设备市场约为950950亿美元亿美元，同比增长同比增长0 0.9 9%。中国大陆、中国台湾地区和韩国是最大的区域市场，其中中国大陆市场规模约为330亿美元，占比超过1/3；中国台湾地区市场规模为179亿美元，占比约为19%。图图 1 1：全球集成电路市场规模变化（单位：亿美元）全球集成电路市场规模变化（单位：亿美元）资料来源：Gartner，

5、中微公司2023年年报 1.11.1、20232023年中国大陆持续成为全球最大的集成电路设备市场年中国大陆持续成为全球最大的集成电路设备市场 图图 2 2：20232023年集成电路前段设备全球年集成电路前段设备全球市场市场规模分布规模分布 资料来源：SEMI，中微公司2023年年报 请务必参阅正文之后的重要声明 4 1.11.1、20112011-20212021年前道各种设备刻蚀和薄膜设备增长最快年前道各种设备刻蚀和薄膜设备增长最快 图图 3 3：20112011年到年到20212021年半导体芯片前道年半导体芯片前道设备市场规模年均设备市场规模年均增速增速 资料来源：Gartner，中

6、微公司2023年半年报 由于光刻机的波长限制，加上存储器从由于光刻机的波长限制，加上存储器从2D2D到到3D3D的转变，等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备的市场增长速度超过光刻机和其他设备。的转变，等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备的市场增长速度超过光刻机和其他设备。微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化，存储器件从 2D 到 3D的转换，使等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高，近年来市场的年平均增长速度远高于其他