《深芯盟：2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析报告（32页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《深芯盟：2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析报告（32页）.pdf（32页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、20252025全球及中国半导体制造全球及中国半导体制造市场预测和产业分析市场预测和产业分析顾正书深芯盟半导体产业研究部主要内容主要内容 全球半导体全球半导体半导体市场：芯片、存储器、GPU晶圆代工市场：Foundry 2.0、2nm工艺、先进封装半导体设备/材料市场：晶圆厂资本支出、WFE、材料 中国半导体中国半导体台湾晶圆和先进封装产能大陆晶圆和先进封装产能化合物半导体产线 新的增长点新的增长点AI芯片新的晶圆投资项目新的先进封装投资项目20252025全球半导体市场增长预测全球半导体市场增长预测-WSTS-WSTS20252025全球半导体市场增长预测全球半导体市场增长预测-Gartne

2、r-Gartner 预计增长14%，达到7170亿美元 存储器市场增长20.5%，达到1963亿美元，其中NAND flash为755亿美元，DRAM为1156亿美元 GPGPU芯片增长27%，达到510亿美元，其中HBM将增至210亿美元；AI市场逐渐转向推理 汽车、工业和消费电子市场仍然增长乏力全球晶圆全球晶圆代工市场增长预测代工市场增长预测-IDC-IDC预计增长约20%，达到1700亿美元从Foundry 1.0到Foundry 2.0，TSMC继续主导全球晶圆代工市场晶圆产能增长7%，其中先进工艺节点产能增长12%，平均产能利用率将超过90%；成熟制程产能利用率将超过75%2nm节点

3、进入关键期：TSMC、三星、intel 18A，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。Foundry 2.0包括：晶圆代工+先进封装+非存储IDM+掩膜板制造全球先进全球先进封装市场增长预测封装市场增长预测-YOLE-YOLE从2023-2029,全球先进封装市场增长率为11%，到2029年将达到695亿美元先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、FO、WLCSP、ED，以及

4、2.5D/3D封装等台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进军先进封装市场全球Top 5：ASE、Amkor、TSMC、Intel 和JCET（长电）2.5D/3D封装的增长速度最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23%扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具潜力的方向。全球半导体全球半导体制造设备市场增长预测制造设备市场增长预测-SEMI-SEMI预计今年达1210亿美元，2026年达到1390亿美元晶圆加工设备（WFE）于2024年超过1000亿美元，今年预计增长6.8%，2026年达到1230亿美元封装与测试设备

5、也有明显增长，主要归功于先进封装产线的扩增WFE销售额按应用划分：代工/逻辑芯片市场今年基本持平，2026年将增至693亿美元；主要增长来自存储器生产中国大陆、台湾、韩国仍然全球半导体设备的TOP 3市场。2024年销往中国大陆市场的设备金额高达490亿美元，今年预计略有收缩。全球全球300mm300mm晶圆厂设备支出预测晶圆厂设备支出预测-SEMI-SEMI从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元2025年将首次突破1000亿美元，达到1232亿美元；预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。来源：SE

6、MI300mm晶圆厂2027年展望报告全球半导体材料全球半导体材料市场预测市场预测 2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元 2034年将突破1000亿美元，CAGR为4.52%亚太区域占比为40%封装材料占比最大。全球全球300mm300mm晶圆厂扩建晶圆厂扩建预期预期全球2027年预计共有239座300mm晶圆厂，中国大陆占比为29.71%；2024年-2027年预计中国大陆从2024年的29座300mm晶圆厂增长至2027年的71座；中国台湾从2024年的10座增长至2027年的51座；日本从2024年的8座增长至2027年的26座。来源：SEMI World fab Foreca