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1、 2025 年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告 2025-08 1 目录 Part 项目介绍.5 A.研究方法.5 B.项目定义.5 B-1.行业定义.5 B-2.地域定义.6 Part 2025 年上半年半导体行业市场规模情况.7 A.全球半导体行业市场规模分析.7 A-1.2020H1-2025H1 全球半导体市场规模.7 B.亚太半导体行业市场规模.8 B-1.2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模.8 Part 中国半导体行业投资情况.10 A.2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析.10 A-1.2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模.10 B

2、.2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况.11 B-1.2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比.11 B-2.2025 年上半年半导体投资地域分布.13 Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析.15 A.2025 年 Q1 半导体融资情况.15 A-1.2025 年 Q1 半导体行业融资列表.16 B.2025 年 Q2 半导体融资情况.25 2 B-1.2025 年 Q2 半导体行业融资列表.26 C.2025 年上半年中国半导体企业上市动态梳理.38 附录：MIR 睿工业服务体系.40 定制化业务.40 标准化业务.40 媒体业务.40 3 图

3、表 图 1：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元）.7 图 2：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元）.8 图 3：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元）.10 图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比.11 表 1：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征.13 表 2：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额.15 表 3：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次.15 表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布.15 表 5：2025 年 1-3 月半导体行业融资

4、动态.17 表 6：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易金额.25 表 7：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易轮次.25 表 8：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易地区分布.26 表 9：2025 年 4-6 月半导体行业融资动态.27 表 10：2025 年上半年中国半导体企业上市动态.38 4 Copyright 2025 版权与免责声明 MIR 睿工业拥有对本报告的版权。任何单位和个人，不得在未经 MIR 睿工业授权和允许的情况下，拷贝或转载本报告以及本报告中的所有数据。MIR 睿工业拥有对本报告的解释权。本报告所包含的信息仅供相关单位和公司参考，所有根据本报告做出

5、的具体行为与决策，以及其产生的后果，MIR 睿工业概不负责。数据更新声明 MIR 睿工业会尽最大努力为相关单位和公司提供准确和及时的数据。但是由于目前市场情况可能发生变化，以及其它不确定因素，我们强烈建议我们的用户及时购买我们最新出版的报告。我们也会根据用户的需求，为用户完成定制化报告以及数据更新 5 Part 项目介绍 A.研究方法 睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。B.项目定义 B-1.行业定义

6、半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求（部分需达到 99.9999999%以上，即 9 个 9）、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻胶等。半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长（通常 5-10 年）、资本投入最大的环节，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率，