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MIC:2025半导体产业展望与关键议题(繁体版)(32页).pdf

上传人: AG 编号:611432 2024-12-04 32页 3.02MB

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根据报告的内容,本文主要概括了以下几个关键点: 1. 2024年全球与台湾半导体产业现状与展望:全球经济逐渐好转,半导体市场回归增长轨迹,台湾半导体产业产值呈现较高幅度增长。 2. 关键议题:地缘政治冲击半导体产业生态,各国将半导体产业列为战略产业,纷纷出台政策支持本土半导体产业发展。AI驱动先进制程先进封装发展,先进制程、HBM技术持续推进,先进封装提升晶片效能与功能。 3. 结论:AI应用成为2024年半导体产业增长的主要支柱,也将是未来五年半导体产业增长的重要推手。先进封裝方面,2.5D/3D封装的导入有助于高阶运算晶片提升运算效能、缩小封装面积、降低功耗、缩短开发时间。
2024年全球半导体产业展望如何? 地缘政治如何影响半导体产业生态? AI如何推动先进制程和封装技术发展?
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