德勤：兵临城下粮草未及——汽车半导体战略重整之启思（31页）.pdf

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1、芯片行业系列白皮书之 兵临城下， 粮草未及 汽车芯片战略重整之启思 2021年11月 前言 2 第一部分 概览篇底层新技术推动全球芯片转型，细分领域需求旺盛 4 1.1 技术迭代驱动芯片行业高速发展 4 1.2 黑天鹅事件制约供给侧产能释放 5 1.3 疫情刺激下游市场需求 6 第二部分 内观篇 汽车行业迎来“芯”机遇，但短期内短缺仍将持续 9 2.1 新能源汽车持续放量，汽车芯片扬帆起航 9 2.2 “芯片荒”持续蔓延，短期难以改善 14 2.3 长期需求旺盛，国产替代趋势明确 15 第三部分 筹谋篇 重塑汽车产业价值链，共筑行业繁荣新生态 18 3.1 政策助力行业建设，补齐产业短板 18

2、 3.2 车企“各显神通”，确保供应链安全可控 21 3.3 构建新型生态合作新模式，推动汽车芯片高质量发展 22 结语 29 目录 芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车芯片战略重整之启思 | 前言 1 芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车芯片战略重整之启思 | 前言 2 前言 底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型， 智能化汽车的高速发展悄然改变 着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。 2019年底， 突如其来的疫情打乱了诸多行 业原本的节奏， 尽管疫情的爆发并不是汽车芯片行业变革的根本原因， 但是疫情诱 发的芯片短缺， 使得芯片行业前所未有地被政府、 行业相关方、 制造商、 甚

3、至终端消 费者所关注。 在此背景下， OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切， 特 别是本土企业。 兵临城下之时， 实现汽车芯片自主可控， 从而粮草充足， 是未来每 一个身在其中的企业必须面对的战略议题。 3 芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车芯片战略重整之启思 | 第一部分 概览篇底层新技术推动全球芯片转型，细分行业领域需求旺盛 4 芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车芯片战略重整之启思 | 第一部分 概览篇底层新技术推动全球芯片转型，细分行业领域需求旺盛 第一部分 概览篇底层新技术推动 全球芯片转型， 细分领域需求旺盛 1.1 技术迭代驱动芯片行业高速发展 5G、 物

4、联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域 的电动化、 智能化不断发展， 从而持续推动全球芯片行业 需求稳步增长。 预计至2025年， 全球芯片行业市场规模将 达6,300亿美元。 从垂直细分领域来看， 伴随着技术的进 步， 汽车、 工业、 通讯及消费电子领域将迎来行业转型， 进 而扩大对芯片的总需求量， 其中汽车将成为拉动芯片行业 增长的主要驱动力。 数据显示， 未来5年， 汽车芯片复合增 长率约10%， 增速位居第一。 图1： 2020-2025年全球芯片行业市场规模 数据来源： Mordor Intelligence 0 200 400 600 800 606570 68 75 82 5

5、7 63 53 5155 工业+9.3% 数据处理+6.6% 消费电子+7.5% 汽车+10.3% 通讯+6.5% 2125 CAGR+7.5% F20252021F20202024F2022F2023F 139 151158168 180 193 207 147 157 167 178 190 58 58 49 74 68 80 49 543 440 471 506 584 630 单位：十亿美元 5 芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及汽车芯片战略重整之启思 | 第一部分 概览篇底层新技术推动全球芯片转型，细分行业领域需求旺盛 1.2 黑天鹅事件制约供给侧产能释放 全球芯片行业具有强周期

6、性， 根据全球芯片库存指数显 示， 截至2021年第二季度， 全球芯片库存指数小于0.9， 全球市场处于芯片严重短缺时期。 芯片产业链覆盖芯片设计、 芯片制造、 芯片封装及测试环 节， 各环节主要分布于不同国家及地区。 上游芯片设计企 业主要分布于欧美地区， 中游制造环节企业主要集中在日 本、 台湾地区， 下游封装及测试环节企业则主要集中在东 南亚地区。 自2020年， COVID-19疫情袭卷全球， 导致产业 链上下游企业的各类工厂停工停产。 尽管疫情控制逐渐趋 向稳定， 各国各地区有序实现复工复产， 但由于各国家及 地区疫情恢复程度不同， 供给侧产能受到制约。 除疫情影响外， 部分国家及地