【研报】汽车行业深度报告：从瓦特到比特汽车半导体扬帆起航-210606（24页）.pdf

上传人：木***

编号：39314

2021-06-07

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1、华为智能驾驶平台 MDC810 包括了自研的昇腾 310芯片，其平台算力为 400TOPS，已在极狐阿尔法 HI 车型上应用。除了昇腾 310，华为自动驾驶芯片还有 AI芯片昇腾 910、CPU芯片鲲鹏 920，华为 MDC智能驾驶计算平台已经签下了超过 18家客户，包括上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车、苏州金龙、新石器、山东浩睿智能等。高通自动驾驶芯片“骁龙 Ride”将于 2023年上市，面向 ASIL-D 及安全性的 SoC芯片，可支持从 L1至 L4的自动驾驶系统，算力覆盖范围为 10TOPS 至 700TOPS。“骁龙 Ride”是开放的可编程架构，并提供针对视觉感知、泊车和

2、驾驶员监测等场景的软件栈，且可持续扩展其软件生态。1.2 智能座舱主控芯片：高通暂时一家独大高通是目前智能座舱芯片的主力军，已与全球主要的整车厂建立了合作，同时与博世、大陆、电装等 tier1厂商成为合作伙伴。除高通外，华为和英伟达在过去几年快速崛起，对抗传统座舱芯片企业，如 NXP、瑞萨、TI 等。高通智能座舱芯片有 8155、820A 和 602A，其中骁龙 8155芯片是高通第三代座舱芯片，采用5nm 制程，支持 5G 通讯，算力 360 万次/秒，与高通 820 芯片相比，具有体积小、带宽大、功耗低、性能强等特点。在威马 W6、零跑 C11和 WEY 摩卡车型上搭载，8155可更好地实现座舱效果，如威马 W6 的贯穿式双 12.3 寸联屏和一块 i-Touch 屏幕的设计;摩卡的座舱实现5G+V2X、AR-HUD、高精度地图等功能和配置;零跑 C11具有 10.25英寸的仪表盘和副驾驶屏幕及 12.8 英寸的中控屏幕，和人脸 ID 启动车辆和可打断的语音交互等多项功能。

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