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【研报】汽车行业：智能汽车时代功率半导体的发展新机遇-210603（38页）.pdf

上传人： 木*** 编号：38760 2021-06-03 36页 3.20MB

该报告所属合集： 2026年汽车半导体报告合集
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本文主要内容概括如下： 1. 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，全球市场空间接近400亿美金，其中功率器件占比接近一半。 2. 汽车的电动化与智能化拉动功率器件需求显著提升，单车价值量提升5倍以上。IGBT在电动车上应用于电控、空调与热管理、充电系统等场景，是决定电动车性能与安全性的核心器件。 3. 2019年全球IGBT市场空间约200亿美元，预计未来5年全球IGBT市场空间CAGR达30~40%。IGBT的单车价值量达千元级别。 4. SiC MOSFET具有性能优势，但高成本限制其快速普及。高端电动乘用车与电动大巴车有望率先在电控中应用SiC MOSFET。 5. 我国已成功跻身世界上少有的具备三代材料全产业链布局的国家，实现从小批量研发向规模化、商业化生产的成功跨越，在关键的SiC衬底领域主要有天科合达、山东天岳等占据一定份额。 6. 第三代半导体被纳入“十四五”规划，目标“换道超车”。
为什么IGBT是电动车核心器件？ SiC MOSFET在电动车中应用前景如何？ 我国在第三代半导体领域的发展现状如何？
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