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普华永道:2026全球半导体展望报告-半导体与未来(繁体版)(106页).pdf

上传人: 探** 编号:1099293 2026-02-02 106页 5.99MB

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1. **全球半导体市场增长**:预计从2024年6,270亿美元增至2030年1.03万亿美元,年均复合增长率(CAGR)8.6%。服务器与网络领域因生成式AI需求增长最快(CAGR 11.6%),汽车领域因电动化与自动驾驶推动(CAGR 10.7%)。 2. **需求驱动因素**: - **汽车**:电动化提升功率半导体(如SiC、GaN)需求,自动驾驶等级提升增加感测器与HPC芯片用量。 - **AI与数据中心**:生成式AI推动服务器、AI加速器及HBM需求,2030年AI加速器占数据中心芯片50%。 - **工业与医疗**:智慧工厂、再生能源(如SiC功率器件)及医疗机器人带动半导体渗透。 3. **供应链重组**:地缘政治推动区域化生产,美国聚焦先进制程,中国扩产成熟制程,台韩巩固代工与存储优势。先进封装(如chiplet、3D堆叠)成为效能提升关键。 4. **未来技术趋势**:AI、量子计算、脑机接口(BCI)等创新技术依赖半导体突破,2030年后将重塑产业格局。
半导体未来趋势? AI如何驱动芯片需求? 2030年市场格局变?
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