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1、对点咨询&韬略咨询 2025.1220252025半导体行业半导体行业薪酬报告薪酬报告上海杭州成都珠海沈阳北京西安南京厦门大连深圳合肥无锡浙江徐州苏州武汉青岛广州台湾城市城市/地区地区岗位岗位参调公司参调公司人员数据人员数据数字芯片设计 模拟电路设计工艺硬件软件数字前端设计 模拟版图设计 工艺（新品）电气算法数字芯片验证RF工艺（湿法）设备技术支持SOC验证销售工艺（CVD）测试技术研发主要岗位主要岗位主要城市主要城市75+75+700+700+1000+1000+50000+50000+20252025半导体行业整体薪酬调研参调情况半导体行业整体薪酬调研参调情况CONTENTS01.行业洞察

2、行业洞察02.薪酬管理趋势薪酬管理趋势03.岗位薪酬水平岗位薪酬水平01.01.行业洞察行业洞察人才趋势：人才趋势：AIAI与高性能计算需求推动市场扩容与高性能计算需求推动市场扩容2026年，全球半导体行业将进入结构性增长周期，预计市场规模同比增长26%至9,750亿美元。增长由人工智能需求主导，逻辑芯片与存储芯片板块增速尤为显著，预计分别达到32%和39%。核心动能源自AI基础设施投资的持续扩大，以美国四大云厂商为例，2025年资本支出预计达3,670亿美元，2026年将进一步攀升至4,950亿美元，强力支撑从算力、存储到光模块的产业超级周期。谷歌 微软 亚马逊 Meta 资料来源:公司资料

3、,彭博一致预期,招银国际环球市场人才趋势：人才趋势：AIAI与自主可控双轮驱动与自主可控双轮驱动AI芯片持续主导行业增长动能。预计到2026年，面向人工智能应用的加速芯片（包括GPU、ASIC等）需求将继续保持爆发态势。以英伟达为代表的国际巨头凭借Blackwell平台等先进产品，在数据中心计算市场中占据显著优势，其销售额占比高达95%，2026年相关收入预期已超过5,000亿美元，显示出极强的市场号召力与技术领先性。与此同时，中国厂商如华为昇腾等正通过自研ASIC方案加快推进国产化替代进程，在自主可控的政策引导下逐步构建本土化AI算力体系。人才：人才：根据AI芯片产业的高速增长与高算力需求，

4、建议重点储备以下领域人才：AI加速器与高性能GPU/ASIC的架构设计工程师、面向Chiplet与HBM的先进封装研发专家、大模型推理与训练优化专家，以及具备系统级芯片（SoC）协同设计能力的仿真与验证专家。英伟达人工智能图形处理器（GPU）技术路线图（2025 年至 2028 年），来自互联网芯片制造趋势：先进制程与产能本土化芯片制造趋势：先进制程与产能本土化AI驱动的产品结构优化正在重塑行业盈利模型。以台积电为例，其2025年晶圆均价因承接更多高端订单而同比增长约15%，形成鲜明对比的是，非AI相关产品的均价普遍承压。这揭示出产业内部“以技术升级消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路径。

5、全球纯晶圆代工市场：2-5 纳米制程份额提升。台积电：高性能计算行业收入占比快速提升。中国本土制造能力正在系统性加速。在政策与市场的双重推动下，以中芯国际、华虹半导体为代表的国内主要代工厂产能持续满载，产能利用率长期维持在100%以上，充分受益于供应链自主可控的战略导向。这一趋势也体现在全球市场份额上，2025年第三季度中国晶圆代工产业的全球占比已回升至44%，标志着本土制造生态的韧性增强与全球地位的稳固。资料来源:Counterpoint人才：人才：制造“先进制程突破”与“产能本土化”双主线并行，建议关注具备3nm/2nm等先进工艺研发经验、掌握EUV及High-NA相关技术的工艺与整合工程

6、师；同时，本土产能扩张亟需具备大型晶圆厂建厂、产能规划与量产管理经验的人才，以及熟悉供应链安全与本土化布局的运营管理专家。芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升芯片封装趋势：先进技术驱动集成度提升后道封装技术正成为推动芯片性能持续突破的关键环节，在AI、高性能计算等需求的驱动下，正朝着更高集成度、更强系统功能的方向演进。先进封装市场快速扩容，已成为行业成长的核心动力。随着芯片算力需求激增，2.5D/3D封装等技术在AI芯片中的渗透率显著提升，通过立体堆叠实现更高带宽与更低功耗。全球高带宽内存（HBM）市场规模及增速：预计2026 年和 2027 年市场需求同比增长 77%和 68%，按美元价值计