中国半导体行业晶圆代工：估值面先于基本面触底迎来Beta上行机遇期-230607（30页）.pdf

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1、浦银国际研究浦银国际研究 行业研究行业研究|半导体半导体行业行业 本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。中国半导体晶圆代工中国半导体晶圆代工：估值面先于基估值面先于基本面触底，迎来本面触底，迎来 Beta 上行机遇期上行机遇期 全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已经接近底部区域，优先布局估值弹性标的近底部区域，优先布局估值弹性标的：今年上半年，半导体晶圆代工厂商大多受消费电子需求持续疲软及行业去库存压力进入下行阶段。全球半导体 2 月销售额同比下降

2、 21%，较去年 11 月、12 月 9%和 14%的降幅进一步下探。但目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹 20%以上。鉴于半导体周期上行仍然处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。所以，我们重申中芯国际和华虹半导体的“买入买入”评级。相较之下，华虹半导体估值弹性更高，更具性价比优势，是我们在晶圆代工行业中的首选首选。中芯国际中芯国际 1Q23 业绩：业绩：中芯国际一季度收入同比下降 21%，环比下降10%，略高于此前指引区间。因包括低端 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等在内的低端标准化产品订单减少，一季度平均价格环比获得一定程度提升；出货量则环

3、比下降。一季度毛利率处于此前指引区间的上部，大致符合市场一致预期。中芯国际指引二季度的收入环比增长，毛利率环比大体持平。公司表示将依据扩产计划推进相应的资本开支，按照每年增加一个月产能 5 万片 12 英寸的标准工厂进行。华虹半导体华虹半导体 1Q23 业绩业绩：华虹半导体一季度的收入略高于此前指引，毛利率落于指引区间，业绩表现大致符合市场一致预期。一季度收入环比持平，同比增长 6%；其中，平均单价环比微降 0.8%，基本保持平稳。一季度营业利润环比下降 30%，同比增长 48%，同比增速较收入端有较大提升；一季度毛利率为 32.1%，同比增长、环比下降。二季度收入指引环比持平，毛利率指引同比

4、、环比均下降。华虹表示，公司在无锡的 12 英寸晶圆厂将按照原来的目标在今年 2Q-4Q 逐步释放产能。同时，无锡二期扩产计划也正在稳步推进中。估值估值：我们的中芯国际港股目标价为 HK$24.6，对应 2024 年 9.0 x EV/EBITDA 及 22.5x 市盈率。并根据公司 AH 股溢价 205%得到 A 股目标价 RMB 67.9。华虹半导体目标价为 HK$34.1，对应 2024 年 5.5x EV/EBITDA 及 15.2x 市盈率。目前两家公司估值均低于历史均值，且近两个月估值均有所下滑，当前估值吸引。投资风险投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏

5、速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。图表图表 1：晶圆代工晶圆代工公司公司财务预测和财务预测和潜在升幅潜在升幅 公司公司 目标价（目标价（LC）营收同比增速营收同比增速 营收预测值变化营收预测值变化 目标价目标价 潜在升幅潜在升幅 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 中芯国际(981.HK)24.6 16%(11%)28%15%(22%)(10%)-中芯国际(688981.CH)67.9 23%(11%)28%15%(22%)(10%)-华虹半导体(1347.HK)34.1 29%5

6、%13%13%(10%)(7%)-E=浦银国际预测；资料来源：公司报告、浦银国际 浦银国际浦银国际 行业研究行业研究 中国半导体晶圆代工中国半导体晶圆代工 沈岱沈岱 科技分析师 tony_(852)2808 6435 黄佳琦黄佳琦 助理分析师 sia_(852)2809 0355 2023 年 6 月 7 日 中芯国际中芯国际（981.HK）目标价（港元）目标价（港元）24.6 目前股价（港元）21.2 潜在升幅+16%中芯国际中芯国际（688981.CH）目标价（人民币目标价（人民币）67.9 目前股价（人民）55.0 潜在升幅+23%华虹半导体华虹半导体（1347.HK）目标价（港元）目标