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1、版权归属 上海嘉世营销咨询有限公司晶圆制造行业简析报告商业合作/内容转载/更多报告01.晶圆是半导体制造中的关键步骤数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络晶圆是半导体器件的基础材料，晶圆代工是半导体产业中极为重要的环节，专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。半导体产业在前期只有垂直整合一种经营模式，包括从半导体设计、制造、测试到最终销售的全部环节。随着行业分工的不断深化，台积电的设立意味着半导体设计及制造业务的分离，晶圆代工模式正式成立。同时，专门从事IC芯片设计的无晶圆厂模式也成立了。半导体产业的企业经营模式晶圆代工工艺流程 序号项目模式1垂直整合模式(IDM模式)涵

2、盖芯片设计、晶國制造、封装测试以及后续的产品销售等环节2晶國代工模式(Foundry模式)不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务3无晶圖厂模式(Fabless模式)不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业前期处理掩模版制作圆形转移功能实现检测入库硅片清洗热氧化光刻（涂胶、曝光、显影）刻蚀（干法、湿法）去胶离子注入、退火扩散化学气相沉积物理气相沉积化学机械研磨晶圆测试包装入库根据设计需求多次循环02.硅片为晶圆制造的基底材料数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络在半导体产业链中

3、，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料。根据SEMI数据，2021年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高为35%。半导体材料主要细分产品情况硅片尺寸进化史材料类型材料类型主要材料主要用途晶圆制造材料硅片晶圆制造基底材料电子气体氧化、还原、除杂掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料湿电子化学品微电子、光电子湿法工艺制程中使用

4、的各种电子化工材料CMP材料通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化靶材制备薄膜的元素级材料封装材料封装基板保护、支撑、散热，连接芯片与PCB引线框架保护、支撑，连接芯片与PCB键合丝芯片和引线框架、基板间连接线陶瓷封装体绝缘打包第一代硅片，直径为25.4毫米，相当于一英寸1960年第二代硅片，直径增加到76.2毫米，相当于三英寸1975年第三代硅片，直径达到100毫米，相当于四英寸1981年第四代硅片，直径扩大到125毫米，相当于五英寸1985年第五代硅片，直径为150毫米，相当于六英寸1988年第六代硅片，直径为200毫米，相当于八英寸1995年第七代硅片，直径为300毫米，相当于十二英寸2

5、001年第八代硅片，直径为450毫米，相当于十八英寸2017年03.全球晶圆产能持续扩张数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络2020年以来，缺芯问题困扰半导体产业链，诸多芯片制造商宣布建厂扩产；上游晶圆厂扩产火热，与下游终端需求进入寒冬形成了鲜明对比。2022年年末，全球晶圆总产能为2546万片/月（等效8英寸，不含光电子和三代半材料），同比增长9.5%，2023年末有望达2783万片/月。22Q4全球等效8英寸晶圆产能约2630万片，SEMI预期2023年产能达2900万片。第三方统计全球晶圆年度产能2020年-2025E全球晶圆年末月产能0%2%4%6%8%10%12%14%

6、05001000150020002500300035002020202120222023E2024E2025E全球晶圆总产能（万片/月，等效8英寸）YOY75%80%85%90%95%100%0500010000150002000025000300002020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4产能（万片，等效8英寸）装运量（万片，等效8英寸）铸造利用率04.中国大陆产能将以远超行业的速度增长数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络中国大陆未来3年的产能增速都远高