1、第 二 届 项 目 管 理 标 准 化 大 会The 2nd Project Management Standardization Congress2025年11月2日中 国 成 都标准为基数智引擎数智化时代的项目管理标准化新纪元主办单位上海普华科技发展股份有限公司中国标准化协会承办单位标准化战略合作单位四川中光防雷科技股份有限公司全国项目管理标准化技术委员会全国项目管理标准化技术委员会成熟度评估分技术委员会支持单位协办单位项目管理数智化建设分会场2025年11月2日中 国 成 都第二届项目管理标准化大会The 2nd Project Management Standardization Co
2、ngress主旨演讲项目管理数智化建设分会场相世昌龙腾半导体信息总监主题:AI驱动芯片项目管理变革:效率、风险与创新的新平衡Subject:AI Driven Innovation in Chip Project ManagementNew Balance of Efficiency,Risk,and Innovation分享人:龙腾半导体-信息总监-相世昌Share person:LONTEN-IT Director-Charles Xiangwww.china-cas.org项目管理标准化大会Project Management Standardization CongressAIAI的概
3、念24AIAI的全称是Artificial IntelligenceArtificial Intelligence:人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。AIAI技术的重要性:人工智能是一门极富挑战性的科学,从事这项工作的人必须懂得计算机知识,心理学和哲学。人工智能是包括十分广泛的科学,它
4、由不同的领域组成,如机器学习,计算机视觉等等,总的说来,人工智能研究的一个主要目标是使机器能够胜任一些通常需要人类智能才能完成的复杂工作。25内容摘要Summary一、芯片项目管理的“三重压力”二、破局关键:AI赋能的四大核心场景三、价值量化:AI驱动的“超能力”对比四、落地路径:构建AI-Ready管理生态AIAI驱动的驱动的“超能力超能力”对比对比AIAI赋能的四大核心场景赋能的四大核心场景26芯片项目管理的芯片项目管理的“三重压力三重压力”构建构建AIAI-ReadyReady管理生态管理生态27说明:TR-Technique Review-技术评审 xDCP-管理层决定是否开发路径:T
5、R1技术ok-CDCP-TR2+TR3-PDCP-TR4+TR5+TR6-ADCP芯片开发流程概况芯片产品研发全流程28公共IP管理立项管理计划管理流程管理文档管理工时管理需求收集产品规划项目管理产品设计工程流片应用测试产品发布电性测试(DC Test)功能测试(Functional Test)性能测试(Performance Test)热测试(Thermal Test)机械和环境测试(如H3TRB)老化测试(Burn-in Test)-失效分析(Failure Analysis)产品发布CRMME市场经理SE产品经理RD研发工程师TD技术开发工程师TE测试工程师AE/FAE工程师芯片项目管理
6、的“三重压力”29复杂度失控:千亿晶体管、多团队协作链风险不可见:流片失败、需求变更黑洞资源争夺战:顶尖人才短缺、EDA工具低效利用破局关键:AIAI赋能的四大核心场景30AIAI驱动的驱动的“超能力超能力”对比对比AIAI赋能的四大核心场景赋能的四大核心场景31芯片项目管理的芯片项目管理的“三重压力三重压力”构建构建AIAI-ReadyReady管理生态管理生态1.1.动态智能排程计划自适应进化32痛点:Gantt图僵化 关键路径失控AI方案:基于历史数据训练时间预测模型(如模块验证周期、封测良率波动);实时融合任务依赖、资源冲突、风险事件,动态生成最优调度路径;高效项目排期的七个关键实践1