国盛证券报告详细分析了五家模拟芯片大厂的库存水位与周期位置。德州仪器24Q4末库存45亿美元（库存天数241天），预计25Q1增加约1亿美元后企稳。ADI库存水平接近正常化，过去18个月渠道库存减少、预订量逐步改善。瑞萨24Q4渠道库存和周转天数均环比下降得到有效控制。恩智浦24Q4库存周转天数151天，分销渠道库存预计降至8-9周（低于11周长期目标）。英飞凌存货43.85亿欧元（周转天数190天），客户去库存压力仍大，但公司上调全年收入指引。五家大厂共识：库存去化接近尾声，25H2有望温和复苏，模拟芯片最差时期已过。

TI 24Q4末库存45亿美元（环比+2.31亿），库存天数241天（环比+10天）。公司预计25Q1库存将进一步增加约1亿美元（可能更高），之后将稳定在该水平附近。TI已完成六年高资本支出周期的近70%，该周期结束后将能大规模提供低成本300毫米晶圆产能。300毫米晶圆相比200毫米成本优势显著，在需求复苏时TI有望凭借成本竞争力获取更多市场份额。2025年资本开支预计50亿美元，2026年在20-50亿美元之间，反映公司对长期增长信心。

ADI库存水平已接近正常化，过去18个月渠道库存持续减少、预订量逐步改善，公司判断已度过周期性低谷。FY25Q1库存相关指标持续改善，毛利率68.8%（最高），营业利润率40.5%。FY25Q2收入指引25亿美元（中值同比+18%），公司认为2025年将是实现增长的一年。ADI在库存管理方面相对领先，较早启动库存调整，因此复苏节奏也可能领先行业。

瑞萨24Q4内部库存环比增加（产能利用率控制未完全实现），但渠道库存和周转天数均环比下降得到有效控制。25Q1公司计划进一步减少汽车和IIoT渠道库存。24Q4产能利用率约35%（高于预期30%），预计25Q1升至40%以上，资本支出比例同步降至5.9%。恩智浦24Q4库存周转天数151天（同比+19天），证明下游拉货疲软。根据25Q1指引，分销渠道库存预计维持在8-9周（低于11周长期目标），以应对下游需求不确定性。恩智浦通过控制分销库存水平来对冲需求波动风险，体现审慎库存管理策略。

英飞凌FY25Q1末存货43.85亿欧元（周转天数190天，环比上升），积压订单200亿欧元（汇率因素，扣除后环比持平），客户去库存压力仍大。汽车和工业客户持续去库存，温和复苏预计2025H2开始。FY25Q2收入指引约36亿欧元，2025财年收入指引由“略有下降”上调至“持平或略有上升”，主要系AI相关需求和美元汇率走强。公司认为工业市场周期性疲软将持续到2025年，但消费、通信等率先调整的应用已经触底。英飞凌上调全年指引是行业复苏的积极信号——最差时期已过。