1、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 60 目目 录录 1、 集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进 . 6 1.1、 集成电路市场空间广阔,国家政策积极支持. 9 1.2、 下游需求预将回暖,集成化趋势持续推进 . 13 2、 晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式,前景可期 . 15 2.1、 晶圆制造是集成电路产业链核心环节,晶圆代工规模稳定增长 . 15 2.2、 晶圆代工行业市场集中度较高,随技术节点提升继续提高 . 18 2.3、 受益标的 . 19 3、 封测行业景气度较高,先进封装是未来趋势 . 20 3.1、 国内封测行业市场广阔,长期增速稳
2、定 . 20 3.2、 封测行业市场集中度较高,国内龙头已进入国际第一梯队 . 21 3.3、 晶圆厂产能扩张带动封测需求,先进封装是未来趋势 . 22 3.4、 受益标的 . 26 4、 中美摩擦带来机遇,半导体设备面临国产替代良机. 27 4.1、 半导体清洗设备需求持续提升 . 29 4.1.1、 半导体设备市场集中度较高 . 30 4.1.2、 产业链转移,技术要求提升增大清洗设备需求量 . 31 4.2、 刻蚀设备面临发展良机 . 32 4.2.1、 “新应用领域+全球性产业转移+制造工艺进步”使国内刻蚀设备市场面临黄金发展机遇 . 33 4.2.2、 受益标的 . 34 5、 半导
3、体材料种类繁多,国产化替代趋势明显 . 35 5.1、 半导体硅片规模持续扩大,国内企业加速追赶. 37 5.1.1、 半导体硅片市场规模持续扩大 . 37 5.1.2、 境外企业垄断,国内企业加快追赶世界水平 . 39 5.1.3、 受益标的 . 40 5.2、 湿电子化学品集中度高,替代空间较大 . 40 5.2.1、 湿电子化学品市场发展迅速,集中度较高 . 40 5.2.2、 受益标的 . 42 5.3、 特种气体国内空间巨大,国产替代大势所趋. 43 5.3.1、 特种气体市场增长迅速 . 43 5.3.2、 市场集中度较高,寡头垄断明显 . 46 5.3.3、 特种气体国产化是大势
4、所趋 . 48 5.3.4、 受益标的 . 49 5.4、 溅射靶材行业增长迅速,市场集中度较高 . 50 5.4.1、 全球溅射靶材行业规模增长迅速,平板显示、光伏、半导体是主要应用领域 . 50 5.4.2、 全球靶材市场主要由日美公司所掌控,市场集中度较高 . 55 5.4.3、 受益标的 . 57 6、 风险提示 . 58 图表目录图表目录 图 1: 集成电路是核心的半导体终端产品之一 . 7 rQtMqQsMoPtPnMmOrMsNtO6McM9PtRpPoMoOiNqRmNeRtQoOaQoPtPvPtPxPwMoNsN 行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律
5、声明 3 / 60 图 2: 上游筑基,下游广阔 . 7 图 3: 全球半导体产业链向中国大陆转移 . 7 图 4: 半导体产业链主要分为设计、制造和封测 . 8 图 5: 全球半导体行业市场规模巨大 . 8 图 6: 全球半导体市场预计逐渐回暖 . 8 图 7: 中国半导体市场规模增速较高 . 9 图 8: 全球半导体市场规模亚太地区占比较高 . 9 图 9: 集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链 . 10 图 10: 2019 年全球集成电路市场规模有所下滑 . 10 图 11: 中国集成电路市场保持较高增速 . 10 图 12: 中国集成电路产量稳步上升 . 11 图
6、13: 中国大陆集成电路贸易逆差较大 . 11 图 14: 中国集成电路未来预计将保持高速发展 . 12 图 15: 国家相继出台产业政策,以市场化运作的方式推动集成电路产业的发展 . 12 图 16: 2020-2021 年有望是下一扩张期的开端 . 14 图 17: 2021 年数据中心、通讯行业预计增速较慢(十亿美元) . 14 图 18: 芯片内:2019 年代工厂 40nm 以下制程占比达 47% . 15 图 19: 芯片间:主芯片 SoC 化,外围芯片数模混合化 . 15 图 20: 晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节 . 16 图 21