5G产业报告-PDF版

2020我国半导体设备行业国内市场需求产业国产替代进程研究报告（38页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告内容目录一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程5二、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速62.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放62.2 前道设备占主要.

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2020年国产半导体设备产业刻蚀机光刻技术市场格局研究行业报告（22页）.docx

2020年深度行业分析研究报告目录1.半导体设备推动芯片制造业的发展.41.1半导体设备推动摩尔定律的实现.41.2不同的设备在芯片制造过程中分工明确.41.3半导体设备市场高度集中.61.3.1市场.

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2020年中国半导体设备二线变一线必要条件产业市场行业研究报告（18页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录索引前言5一、什么是一线，什么是二线？6（一） 国产半导体设备企业的分层6（二） 一线的半导体设备企业具备的特征8二、二线变一线的几个必要条件13（一） 赛道：产品.

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2020年中国半导体ATE行业应用场景市场需求趋势分析产业研究报告（39页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录索引一、ATE：广泛应用于半导体产业链，需求趋势向上6（一）测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程6（二）ATE 迭代速度较慢，设备商充分享受技术沉淀成果9.

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2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告（24页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目 录1.化合物半导体性能优势显著，有望迎来快速渗透51.1 GaAs/GaN/SiC 优势显著，应用领域定位不同51.2 技术成熟&成本下降，SiC/GaN 有望加速.

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2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告（24页）.docx

2020年深度行业分析研究报告目录1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.41.1半导体硅片生产.51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从“锭”到“片”.61.2半导体硅片持续进化.7.

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2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告（27页）.docx

2020 年深度行业分析研究报告目录功率半导体：IGBT 性能占优，三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂，IGBT 性能领先2材料升级打开迭代大门，第三代材料前景可观4行业空间广阔，全球产业格.

2020-09-27 27页 5星级

【研报】半导体行业深度：半导体硅片行业全攻略-20200924（30页）.pdf

1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路.

2020-09-25 30页 5星级

【研报】电子行业深度报告：第三代半导体SIC爆发式增长的明日之星-20200917（31页）.pdf

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 电子电子 行业研究/深度报告 主要观点： SIC 功率器件：性能优异，功率器件：性能优异，10 年年 20 倍增长倍增长 功率半导体的技术和材料创新都致力.

2020-09-21 31页 5星级

【研报】半导体行业：功率半导体赛道分析-20200916（126页）.pdf

功率半导体赛道分析功率半导体赛道分析首席电子分析师: 贺茂飞执业证书编号: S0020520060001e-mail：证券研究报告证券研究报告20202020年年9 9月月1616日日请务必阅读正文之.

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【研报】半导体行业专题报告：IP研究框架-20200919（67页）.pdf

证券研究报告 半导体行业 2020年9月19日 IP研究框架 半导体专题报告 分析师：陈杭执业证书编号：S1220519110008 联系人：李萌 底层支撑，硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升.

2020-09-21 67页 5星级

【研报】半导体后道测试设备行业专题报告：日、美寡头垄断高端市场国产后道测试设备实力强劲-20200917（38页）.pdf

请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 09 月月 17 日日 分析师：王志杰 S1070519050002 021-3182.

2020-09-18 38页 5星级

【研报】半导体前道检测设备行业专题报告：美国科磊龙头优势明显国产前道检测设备迎头追赶-20200910（29页）.pdf

请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 09 月月 10 日日 分析师：王志杰 S1070519050002 021-3182.

2020-09-11 29页 5星级

【研报】电子行业专题研究：半导体产业近期趋势及核心问题讨论-20200910（47页）.pdf

2020年年9月月10日日 电子行业专题研究电子行业专题研究 半导体产业近期趋势及核心问题讨论半导体产业近期趋势及核心问题讨论 中信证券研究部中信证券研究部 电子行业研究组电子行业研究组 1 1 核心.

2020-09-11 47页 5星级

【研报】第三代半导体行业系列报告之一：第三代半导体大势所趋国内厂商全产业链布局-20200908（25页）.pdf

证券研究报告 作者：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋，国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三.

2020-09-09 25页 5星级

【研报】电子行业专题报告：第三代半导体之SiC研究框架-20200904（35页）.pdf

第三代半导体之SiC研究框架 与题报告 证券研究报告 电子行业 2020年9月4日 分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 总结 器件发展，材料先行，IDM模式将继续成为行业主流.

2020-09-07 35页 5星级

【研报】半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光-20200827（25页）.pdf

Table_Yemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的.

2020-09-01 25页 5星级

【公司研究】露笑科技-投资价值分析报告：中国碳化硅产业的国之重器-20200826（32页）.pdf

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2020 年 8 月 26 日 露笑科技（002617.SZ） 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技（002617.SZ）投资价值分析报告 公司深.

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【公司研究】露笑科技-投资价值分析报告：中国碳化硅产业的国之重器-20200825（32页）.pdf

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2020 年 8 月 25 日 露笑科技（002617.SZ） 电子 中国碳化硅产业的国之重器 露笑科技（002617.SZ）投资价值分析报告 公司深.

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【研报】半导体行业系列报告之九：半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820（21页）.pdf

Table_Info1 半导体半导体 电子电子 TABLE_TITLE 半导体市场长期向好，中期半导体市场长期向好，中期较为较为谨慎谨慎 美国加大对华为的封锁，半导体国产替代之路漫漫 证券研究报告证.

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