2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告（24页）.docx

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1、2020年深度行业分析研究报告目录1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.41.1半导体硅片生产.51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从“锭”到“片”.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖，需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.102.1.1存储芯片成12英寸硅片需求增长重要推力之一.112.1.2半导体行业持续景气，12英寸硅片需求强劲.112.28英寸硅片再次迎来黄金机会.122.2.1新能源汽车、车联网等拉动汽车电子增长.132.2.2工业物联网.142.2.38英寸晶圆代工厂

2、需求持续增大.153.硅片扩产长路漫漫，硅片产能利用率将保持在高位.163.112英寸硅片产能从过剩到紧缺.173.28英寸硅片扩产面临限制.184.从日本半导体产业发展看我国崛起之路.184.1产业转移成就日本半导体产业发展.184.2我国硅片产业目标明确，走出坚定步伐.205.新冠疫情已成为最大X因素.24插图目录图1：2016-2018全球晶圆制造材料市场结构（单位：亿美元）.5图2：2018年全球晶圆制造材料细分产品拆解.5图3：硅片生产流程.5图4：直拉单晶硅生长示意图.6图5：各种类硅片.7图6：硅片尺寸发展历史.8图7：2015-2021年全球12寸硅片市场占比情况及预测.8图8

3、：2007年至2019年全球硅片面积出货量（百万平方英寸）.9图9：2020年半导体出货量占比情况.9图10：半导体出货量.10图11：NAND闪存应用份额.11图12：2018年12英寸硅片下游应用占比.11图13：12英寸硅片需求预测（百万片/月）.12图14：2018年8英寸硅片下游应用占比.13图15：中国新能源汽车销售量（2014-2019）.14图16：车联网示意图.14图17：工业互联网产值预测(单位：十亿美元).15图18：8英寸晶圆厂产能展望.162图19：2009-2019年全球硅片销售（单位：十亿美元）.16图20：2018年全球硅片市场份额.16图21：全球12英寸硅片

4、产能及需求.17图22：各尺寸硅片出货面积占比.18图23：半导体产业转移情况.19图24：日本“VLSI技术研究组合”项目.19图25：VLSI研究协会研究工作架构.19图26：全球半导体市场规模（单位：十亿美元）及中国占比情况.21图27：2018年中国8英寸和12英寸硅片产品市场供给情况（单位：万片/月）.21表格目录表1：半导体材料性能比较.4表2：12英寸硅片下游应用.10表3：8英寸硅片下游应用.12表4：联合实验室人员配置及任务分工.19表5：我国国家层面硅片产业部分政策.22表6：中国8/12英尺大硅片规划产能情况（万片/月）.2331.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片半导体

5、材料在不断进化，但硅材料仍为主流。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。根据发展历史，第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。得益于第一代半导体材料应用，集成电路产业得以快速发展。第二代半导体材料是化合物半导体，以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表，其促成信息产业崛起；而第三代半导体材料主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石等，其具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，成为下一代信息技术的关键之一。虽然半导体材料已经发展到第三代，但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。表1：

6、半导体材料性能比较半导体材料带隙（eV）熔点（K）主要应用第一代半导体锗1.11221硅0.71687低压、低频、中功率晶体管、光电探测器第二代半导体砷化镓1.41511微波、毫米波器件、发光器件碳化硅3.052826第三代半导体氮化镓3.41973氮化铝6.22470金刚石5.5大于38001、高温、高频、抗辐射、大功率器件2、蓝、绿、紫发光二极管、半导体激光器氧化锌3.372248资料来源：互联网公开资料，研究所不同应用场景对硅纯度要求有所不同。硅极少以单质的形式存在于自然界中，但在岩石、砂砾、尘土之中其以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在。在地壳中，硅是第二丰富的元素，其构成地壳总质量的26