投资摘要估值与投资建议我们预计公司2021/2022/2023年营收分别为18.28亿元/22.96亿元/27.57 亿元,归母净利润分别为2.83亿元/3.64亿元/4.32亿元,对应当前股价的PE.
2021-07-07
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5星级
国内刻蚀设备龙头,定增落地再攀高峰:中微公司主要产品覆盖 CCP 刻蚀、ICP 刻蚀、深硅刻蚀及 MOCVD 四大产品线,目前公司 CCP 设备已批量应用于境内外一线客户的集成电路加工制造生产线,并持.
2021-07-07
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5星级
复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确立。2019-2020H1,电子板块涨幅为 117.4%,半导体板块实现大涨,涨幅为 226.4%。从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来.
2021-07-06
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5星级
流行病驱动的消费趋势推动了2020年半导体年环比增长10.4%。5G相关应用将在未来几年继续推动增长。芯片短缺导致第一季度的回调比半成品市场的正常水平要软,但与历史趋势相去甚远。消费趋势与和平前水平相.
2021-07-06
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5星级
在过去的一年里,世界仍被 covID-19 大流行所困扰,支持半导体的技术使我们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线订购商品并保持联系。随着世界大部分地区的关闭,半导体启用了全球经济、医疗保健和社会继续.
2021-07-02
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5星级
目目 录录 前前 言言 . 1 一、行业整体回暖,较去年增长一、行业整体回暖,较去年增长 10% . 2 二、上游复苏回温,芯片价格涨幅明显二、上游复苏回温,芯片价格涨幅明显 . 8 三、中游竞争激.
2021-07-02
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5星级
ADC芯片属于模拟芯片。与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音、音乐和视频产生的波形。与数字集成电路相比,模拟集成电路.
2021-07-02
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5星级
从应用领域来看,目前汽车电子半导体仍集中于动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身,四者占据约 76%的车用半导体份额。不过从增速来看,ADAS 和混合/电动系统领域车用半导体的复合增长率最.
2021-06-24
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5星级
20 世纪 90 年代,进入衰退期。1985 年美国针对日本半导体产业发起第一次 301 调查,于 1986 年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况。.
2021-06-24
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5星级
3 月 19 日凌晨,瑞萨电子位于日本那珂的 300mm(12 英寸)半导体工厂发生火灾。作为市场上主要的汽车芯片供应商之一,业界对此次事故维持了较高强度的关注。就物质损失方面,根据公司于 3 月 3.
2021-06-24
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5星级
2021 年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续。2020 年后,我们即将进入第四个硅含量提升周期,下游的驱动力量是汽车、工业、物联网、5G 通讯。尽管代工厂加大资本开支,但大部分用于先进制程及 12 寸产.
2021-06-24
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5星级
随着半导体集成电路工艺节点的推进,作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求,必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像.
2021-06-24
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5星级
中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨。中国智能电视出货量预计约将从 2020 年的4500 万台增长至 2024 年销量约将达到 4800 万台。智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯.
2021-06-24
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5星级
中国在 EDA 设计软件国产替代方面虽然有所进展,但显然前路依旧漫漫。2019 年,我国EDA 市场规模约为 5.8 亿美元,仅占全球市场的 5.6%。与国外巨头企业相比较,国内的EDA 企业普遍成立.
2021-06-22
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5星级
AIoT 三大“芯”模块:主控制器、传感器、通信芯片AIoT 三大功能为智能终端赋能:运算、感测、联网。AIoT 产业链可分为四个层级:四个层级的技术基本依赖运算、感测、联网三大功能;1).
2021-06-22
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5星级
中国在 EDA 设计软件国产替代方面虽然有所进展,但显然前路依旧漫漫。2019 年,我国EDA 市场规模约为 5.8 亿美元,仅占全球市场的 5.6%。与国外巨头企业相比较,国内的EDA 企业普遍成立.
2021-06-17
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5星级
摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求:SoC系统级芯片 (More Moore)SoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一.
2021-06-16
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5星级
2020Q4 以来缺芯情况严重,预计 2022 年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈。本次半导体 行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽 车芯片逐渐扩散至所由消.
2021-06-16
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5星级
跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM(集成器件制 造)、Foundry( 晶圆代工)+Fabless(无工厂)。化合物半导体产业链分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分.
2021-06-16
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5星级
全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切。集成电路(IC)是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机、电脑、家电、汽车、机器人、工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网、大数据、云计.
2021-06-16
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5星级
腾讯研究院:2026从超级个体到超级团队:AI时代组织变革的涌现路径研究报告(82页).pdf
前哨科技:2026年中国企业AI应用进程与场景落地研究报告(52页).pdf
世界经济论坛:2026年十大新兴技术报告(英文版)(49页).pdf
中国智能计算产业联盟:2026全球AI算力发展研究报告(93页).pdf
中国工业互联网研究院:Token 驱动智能经济研究报告(2026年)(65页).pdf
清华大学:2026年Agent-to-Agent (A2A)研究报告(104页).pdf
毕马威:2026全球技术报告(40页).pdf
中国信通院:企业级智能体技术与应用研究报告(2026年)(55页).pdf
清华大学:2026智能体安全研究报告(80页).pdf
HCR慧辰股份:2026年中国具身智能产业系列研究报告-人形机器人篇(25页).pdf