北京华峰测控技术股份有限公司招股说明书（436页）.PDF

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1、由于测试更大功率的器件如更高电压、更大电流的 IGBT 等需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑，整体对耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具有一定的研发风险。截至本招股说明书签署日，国内大功率器件测试市场规模尚无公开数据，目前泰瑞达等国外龙头企业已拥有较为成熟的产品，并通过并购等手段进一步增强其优势地位，国内有部分厂家在研制相关测试设备，但与国际龙头企业相比，整体技术实力仍有较大差距，公司进入该领域市场可能面临激烈竞争。公司目前正在进行或即将开展多项大功率器件自动化测试系统的技术研发，尚需在超高压、大电流能力和高安全性

2、、可靠性等方面攻克相关技术困难。若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会影响公司产能的消化，从而对公司未来的业绩带来不利影响。如国内其他公司推出更具市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。2、募投项目存在产能消化的风险募投项目存在产能消化的风险 本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后，将形成年产 800 套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和 200 套 SoC 类集成电路自北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-5 动化测试系统的生产能力。上述产能是基于当前的市

3、场环境、客户需求及公司现有技术储备，在集成电路市场需求、公司客户基础、研发进度预期、原材料供应、生产等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。根据 SEMI 数据，2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约为 56.33 亿美元，其中，SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.49 亿美元。根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟类集成电路测试系统市场规模为 4.31 亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元。上述募投项目所处市场现阶段规模较小，如未来全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路下游市场需求的增长不及预期，或模拟、数模混合和 SoC 类集成

4、电路国产化进度不及预期，或全球模拟、数模混合和 SoC 类集成电路产业向中国大陆地区转移程度不及预期，将可能导致新增的模拟及混合信号类与 SoC类集成电路自动化测试系统产能无法全部消化，产生部分生产设备和人员闲置的风险，对公司未来经营状况产生不利影响。3、募集资金的管、募集资金的管理使用风险理使用风险 2019 年 6 月末，公司总资产 39,951.82 万元，发行人本次募集资金 100,000.00 万元，是总资产规模的 2.50 倍。随着募集资金的到位，公司资产规模、货币资金会大幅度增长，对公司资金管理和使用提出了更高的要求。如果公司资金管理能力不能适应规模迅速扩张的需要，货币资金管理制

5、度未能及时调整、完善，不能对资金使用的关键环节进行有效控制，公司将面临内控风险。4、关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险、关于发行人本次生产基地项目建设后资产结构变重的风险 本次募集资金拟使用 35,706.94 万元用于生产基地建设项目，该项目建成后会显著增加公司固定资产、无形资产等长期资产，降低流动资产在总资产中占比，公司可能面临资产管理、折旧和摊销金额增加等方面的挑战，如公司不能充分利用生产基地项目成功进行扩产进而提高公司销售额，则可能导致净利润下滑的风险。（二）现阶段所在模拟测试领域市场容量相对较小和产品线较为单一的风险 相较于国外知名半导体测试机企业具有进入市场时间长、

6、产品线齐全、所测产品覆盖广泛、品牌知名度高等先发优势，公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的研发、生产和销售，产品线较为单一，且其所处细分领域市场容量现阶段相对较北京华峰测控技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-6 小，根据赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟测试机市场规模为 4.31 亿元。若未来公司所处细分领域市场容量增长不及预期，或海外市场开拓不及预期将对公司整体经营状况产生不利影响。（三）半导体行业周期及公司经营业绩