鼎龙股份-半导体材料空间广阔平台化布局前景可期-220321（23页）.pdf

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1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔，平台化布局前景可期 主要观点：主要观点： Table_Summary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家，光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长极 公司以打印复印通用耗材业务起家，具有重研发的优质基因，在耗材领域多次打破国外产品垄断，并借助内生外延实现耗材全产业链布局。公司专注高端新材料进口替代，进军高端材料领域并不断丰富产品矩阵，CMP 耗材方面耗材方面，抛光垫+抛光液+钻石碟+清洗液实现 CMP 环节主要耗材全覆盖，面板材料方面面板材料方面，PI 浆料+OLED 显示制程用光刻胶 PSPI+柔

2、性显示面板封装材料 INK 等多点布局，打造创新材料平台型企业。公司公司在在打印复印通用耗材业务为国内行业龙头，打印复印通用耗材业务为国内行业龙头， 开拓开拓光电光电半导体材料业务半导体材料业务并并进行进行平台化布局，平台化布局，持续持续推进推进技术整合技术整合并积累行业并积累行业 Know-How，材料新材料新星星正正冉冉升起冉冉升起。 CMP 抛光垫抛光垫：晶圆制造关键材料晶圆制造关键材料，三大驱动助力公司行稳致远三大驱动助力公司行稳致远 根据 SEMI，2020 年全球半导体材料市场规模 553 亿美元，预计 2021年将达 565 亿美元，同比增长 4.82%，而中国大陆而中国大陆 2

3、020 年半导体材料年半导体材料市场规模市场规模 97.63 亿美元，位居全球第二，同比亿美元，位居全球第二，同比增长增长高达高达 12%，为全球为全球增增长长最快的市场最快的市场。供给端供给端，供应链安全趋势下寡头垄断不可持续，内资有望开启国产替代浪潮；需求端需求端，驱动一驱动一 晶圆厂扩产趋势显著，有望带晶圆厂扩产趋势显著，有望带动材料市场上行动材料市场上行：据 SEMI，20172020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中中国大陆有 26 条产线，占比高达 42%，预计 2223 年新增产能将迎来释放，半导体材料需求将不断提升；驱动二驱动二 晶圆制造晶圆制造制程不断升级，带动制程不

4、断升级，带动 CMP 用量提升用量提升：以代工龙头台积电为例，其 2022年 400 亿美金资本开支中，70-80%用于先进制程，制程的升级将导致抛光步骤和 CMP 耗材用量增加； 驱动三驱动三 新兴应用多点开花， 带动新兴应用多点开花， 带动 CMP材料需求增长材料需求增长：消费电子方面，5G 手机渗透率不断提升，智能穿戴等AIOT 发展方兴未艾； 元宇宙助力 AR/VR 终端发展； 汽车方面， 电动化、智能化趋势显著，车轨半导体需求即将爆发。公司目前在国内抛光垫市公司目前在国内抛光垫市场中居于领先地位， 产品已经进入国内主流晶圆厂、 成为部分厂商一供，场中居于领先地位， 产品已经进入国内主

5、流晶圆厂、 成为部分厂商一供，随着公司随着公司新增新增产能逐步释放，产能逐步释放，未来未来业绩业绩可期可期。 抛光液：抛光液：新品通过客户验证，进入吨级采购阶段新品通过客户验证，进入吨级采购阶段 据 TECHCET， 2021 年全球晶圆制造用抛光液市场规模将从 2020 年的16.6 亿美元增长至 18 亿美元，增长率为 8%，预计未来五年复合增长率为 6%。2022 年 3 月 10 日公司公告称子公司武汉鼎泽的氧化铝抛光液产品在客户 28nm 节点 HKMG 工艺的 Al CMP 制程验证通过，并已进入吨级采购阶段。 新产品所使用的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物是新产品所使用的氧化铝研磨粒

6、子和高分子聚合物是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司此次突破技术难关，再次彰显所有抛光液中技术最难的关键材料，公司此次突破技术难关，再次彰显其强大的材料自研能力，并进一步丰富公司产品矩阵，增厚公司业绩其强大的材料自研能力，并进一步丰富公司产品矩阵，增厚公司业绩。 清洗液：清洗液：制程升级清洗步骤大幅提升制程升级清洗步骤大幅提升，产品验证与产能建设同步推进产品验证与产能建设同步推进 半导体制造的制程不断升级，需要平坦化的层数和平坦化的要求越来越高，先进封装及下一代逻辑和存储器件将加速清洗液市场的增长。以逻 Table_StockNameRptType 鼎龙股份鼎龙股份（300054） 公司研究