鼎龙股份-深度报告：半导体材料长坡厚雪平台化布局打造龙头-220123（29页）.pdf

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1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 鼎龙股份（300054.SZ）深度报告 半导体材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头 2022 年 01 月 23 日 Table_Summary 鼎龙股份：抛光材料龙头，打造光电半导体平台。鼎龙股份是国内抛光材料及打印耗材龙头，自成立以来始终专注于国家重点支持行业内的高端新材料进口替代。目前公司已形成三大业务板块：1）半导体材料，涵盖 CMP 材料、清洗材料及先进封装材料等；2）柔性显示材料，包括 YPI、PSPI、TFE-INK 等；3）打印复印耗材，形成从碳粉/墨水到硒鼓/墨盒的全产业链布局。同时，公司还凭借二十多年

2、来人才技术积累构建了包括高分子合成、有机合成、物理化学、无机非金属等在内的七大技术平台，为新品研发保驾护航。 半导体材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头。国内晶圆厂建设如火如荼，为半导体材料带来广阔增量需求。 根据集微咨询数据，2020 年至 2025 年， 国内本土晶圆厂产能将由现有的产能将由 162.5 万片增至 462.2 万片（折 8 寸片） ，增长 184.4%。目前以 CMP 为代表的半导体材料仍主要被美国和日本厂商垄断，国产化需求十分迫切。 公司早在 2013 年就开始抛光材料研发， 经过近十年积累，形成从成熟制程到先进制程、从硬垫到软垫的全面布局，目前公司抛光垫业务正处于业绩释放期

3、，2018 年至 2021 年前三季度，抛光垫收入由百万级增至 1.93亿元，同时，其毛利率亦由 16.06%大幅增至 59.30%。此外，公司还先后布局了抛光液、 钻石修正盘、 清洗液等核心半导体材料， 持续为公司发展提供成长动能。 柔性显示蓄势待发，核心材料空间广阔。受益于柔性 AMOLED 持续渗透，在加之折叠屏等新形态走向成熟，柔性显示景气上行，以 PI 浆料为代表的核心柔性材料投资机遇凸显。鼎龙依托自身有机合成平台，研发出 YPI、PSPI、TFE-INK 等多款柔显材料，成功打破海外垄断。目前公司 PI 浆料已获得了华星光电等国内龙头客户批量订单，且年产 1000 吨的 PI 浆料

4、产线也已经投产，拥有持续稳定的供货能力。柔性显示有望逐步成长为公司主力业务之一。 打印耗材步入稳态，一体化龙头优势凸显。打印复印通用耗材行业市场竞争日趋激烈，行业逐渐步入稳态。公司打印耗材业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式，并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料， 下游销售硒鼓、 墨盒两大终端耗材产品， 实现产业上下游的联动，支持公司的优势地位，有望持续扩大市场份额，实现规模稳健增长。 投资建议：鼎龙股份是国内半导体材

5、料行业领军，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。随着公司进一步拓宽自身的业务范围，公司的业绩还将迎来进一步放量。我们预计公司 2021-23 年将实现营收 23.06/29.82/41.13 亿元；净利润 2.34/3.56/6.04 亿元，对应现价 2021-23 年 PE 86/57/33 倍。结合可比公司估值，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。 Table_Profit 盈利预测与财务指标 项目/年度 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 1,817 2,306 2,982 4,113 增长率（%） 5

6、8.2 26.9 29.3 37.9 归属母公司股东净利润（百万元） -160 234 356 604 增长率（%） -568.8 246.1 52.2 69.9 每股收益（元） -0.17 0.25 0.38 0.64 PE / 86 57 33 PB 5.0 5.3 4.9 4.2 资料来源：Wind，民生证券研究院预测； （注：股价为 2021 年 1 月 21 日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 21.44 元 相关研究 鼎龙股份（300054）/基础化工 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 鼎龙股份：抛光材料龙头，打造光电半导体