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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/18 公司研究|信息技术|技术硬件与设备 证券研究报告 斯达半导斯达半导(603290)公司研究报告公司研究报告 2025 年 03 月 30 日 新能源汽车提振功率需求，募投项目新能源汽车提振功率需求，募投项目进展顺利进展顺利 斯达半导斯达半导（603290.SH）首次覆盖首次覆盖报告报告 报告要点报告要点 现阶段我们覆盖并给予现阶段我们覆盖并给予“增持增持”评级，主要看到以下投资逻辑变化：评级，主要看到以下投资逻辑变化：1）IGBT 边际改善，新能源汽车成为边际改善，新能源汽车成为主要主要推动力推动力。IGBT 出货量边际改善，在 24Q2 回归正向

2、增长状态，行业性衰退进入尾声，当前 IGBT 价格已经进入相对底部，有利于改善公司成本结构。需求方面，2025 年新能源汽车销量和渗透率攀高，叠加中低端车型上量智能驾驶，有望带动 IGBT 在汽车上的出货需求，供需结构改善或有可能带动 IGBT 价格进入回暖阶段及出货量持续提升。公司 1200V 车规级 IGBT 模块新增多个项目定点，带动公司市场份额持续提升，利好公司业绩发展。2）SiC 持续降本持续降本，车身平台向车身平台向 800V 升级升级提振提振 SiC 需求需求。中国 SiC 衬底企业产能扩充明显，2024 年上半年产能较 2022 年提升约 3 倍，且中国碳化硅长晶良率和设备国产

3、化率提升，及碳化硅晶圆从 6 寸向 8 寸升级，2024年碳化硅衬底价格已下滑 30%，预计 2025 年将进一步下探。当前碳化硅模块价格为 IGBT 的 2-3 倍，随着产能和良率提升、叠加 8 英寸衬底量产，预计 2026 年价格差距或将收窄至 1.5 倍以下，届时将有望打开规模化应用空间。需求方面，中高阶车身平台从 400V 向 800V 升级，及碳化硅技术整体成本的持续下降，推动碳化硅模组产品在中高阶车型上的渗透率提升，给公司带来新的业务增量预期。3）募投项目投产，募投项目投产，转向转向 Fabless+IDM 模式模式。公司 2021 年募集 35 亿元资金进行产能建设，高压特色工艺

4、功率芯片年产能预计 30 万片 6 英寸晶圆，SiC 芯片预计形成年产 6 万片 6 英寸 SiC 生产能力，公司募投项目目前处于产能爬坡阶段。公司募投项目落地将更好的满足下游需求，优化成本结构和业务结构，强化公司盈利能力和技术优势，增强公司核心竞争力。投资建议与盈利预测投资建议与盈利预测 预计公司 2024-2025 年归母净利为 6.26/8.48 亿元，对应 PE 为 34/25 倍。在中性/上行的情况下，给予公司2025年30 x/35x估值，对应目标价107/125元/股，给予“增持”评级。Table_Finance 财务数据和估值财务数据和估值 2023A 2024E 2025E

5、国元预测国元预测 市场预期市场预期 国元预测国元预测 市场预期市场预期 营业收入（百万元）3663 3425 3446 4433 4387 增长率（%）35.4%-6.5%-5.9%29.4%27.3%归母净利（百万元）911 626 620 848 846 增长率（%）11.4%-31.3%-31.9%35.5%36.4%EPS（元/股）5.33 2.61 2.59 3.54 3.53 市盈率（P/E）34 34 35 25 25 市净率（P/B）4.81 3.13 3.11 2.88 2.90 资料来源：Wind，国元证券研究所 注：股价为 2025 年 3 月 25 日收盘价，市场预期采

6、用 Wind 一致预期 风险提示风险提示 上行上行风险风险：下游景气度提速；IGBT 价格加速回暖；公司产能加速释放 下行下行风险：风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险 增持增持|首次评级首次评级 当前价/目标价：89.86 元/107 元 目标期限：6 个月 基本数据 52 周最高/最低价（元）：153.2/67.21 A 股流通股（百万股）：239.47 A 股总股本（百万股）：239.47 流通市值（百万元）：21518.69 总市值（百万元）：21518.69 过去一年股价走势 资料来源：Wind 相关研究报告 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S00205