当前位置:首页 > 报告详情

电子行业深度报告:光刻胶核心半导体材料步入国产替代机遇期-210903(33页).pdf

上传人: 半声 编号:50733 2021-09-06 33页 2.93MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要介绍了光刻胶作为半导体制造的核心材料,国产替代势在必行的现状。光刻胶市场稳定成长,2019年全球光刻胶市场规模为91亿美元,预计到2022年将达到105亿美元,年均复合增速5%。然而,国内光刻胶市场仍被日系企业所垄断,尤其在高端光刻胶领域,国产化率仅为1%,光刻胶生产制造面临“卡脖子难题”。过去,国内光刻胶厂商只能在夹缝中生存,产品基本集中在较低端的PCB光刻胶。而当前,国产光刻胶正处于替代窗口期,行业壁垒有逐步被打开的趋势。首先,国内光刻胶厂商经过多年积累,已储备了更丰富的光刻胶生产技术,头部厂商诸如北京科华、晶瑞电材等已经在KrF、ArF等高端品类中崭露头角。同时,资本市场对光刻胶的投资升温也大幅拉动了光刻胶企业的融资能力。设备壁垒的本质是资金壁垒,在资金充足的情况下,国内厂商正积极购置先进光刻机等高端设备,以匹配先进制程产品研发。此外,国产化需求增强了下游晶圆厂对国内光刻胶供应商的认证意愿,再加之信越化学断供等意外事件,国内光刻胶已经进入客户认证加速期。
光刻胶市场稳定成长,半导体类亟待国产化,国产光刻胶能否抓住机遇? 半导体光刻胶技术壁垒高,国内企业如何实现技术突破? 信越化学断供,国产光刻胶能否乘机崛起?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠