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光刻胶行业深度:破壁引光小流成海-210902(44页).pdf

上传人: 半声 编号:50708 2021-09-06 44页 3.03MB

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本文主要介绍了光刻胶行业的发展情况。光刻胶是集成电路制造中最为关键的工序,市场空间巨大,全球市场空间约80亿美元,2021至2026年CAGR约为6%。光刻胶的技术壁垒高,全球主要制造商集中在日本和美国。国内光刻胶供应商与日本美国行业龙头相比,存在较大差距,主要体现在发展时间较短,相关技术研发积累有限,供应链整合能力较弱,可以覆盖的技术节点与应用有限等方面。投资策略方面,建议优先配置具有核心技术与半导体材料领域积累的龙头标的,研发导向性企业在面临技术革新与工艺迭代时会表现出更强的适应能力与可持续发展的潜力。
光刻胶技术壁垒高,国内企业如何突破? 光刻胶市场空间巨大,国内企业如何抓住机遇? 光刻胶研发需要先进设备,国内企业如何解决设备问题?
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