【公司研究】斯达半导-本土 IGBT 龙头率先受益国产替代-210425（34页）.pdf

上传人：木***

编号：34860

2021-04-26

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1、深耕 IGBT 等功率半导体领域，产品布局完善。公司自 2005 年设立以来一直专注于IGBT 的自主研发，已于2018 年底已量产所有型号的 IGBT 芯片，并且，公司的IGBT模块型号齐全，目前形成了覆盖工作电流 5A-3600A、工作电压 600V-3300V 的产品布局，在600V-1700V IGBT 模块的技术水平及生产规模上均处于行业领先地位。同时，公司还具备 MOSFET 模块、IPM 模块、整流模块、晶闸管、SiC 器件等产品的供应能力，在功率半导体功率形成了完善的产品布局。2020 年，公司基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片在

2、 12 寸产线上开发成功并开始批量生产;公司车规级 SGT MOSFET 研发成功，2021 年有望开始批量供货;公司继续布局宽禁带功率半导体器件，在新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类 SiC 模块得到进一步的推广应用，公司应用于新能源汽车的车规级SiC 模块获得国内外多家著名车企和 Tier1 客户的项目定点，有望对公司未来车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力;此外，公司IPM 模块在国内白色家电、工业变频器、伺服控制器等行业继续开拓，市场份额持续提高。积极布局工控、新能源和变频家电等 IGBT 高增长细分领域，市场地位持续提升。作为国内 IGBT 市场龙头，公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局具备显著发展潜力的 IGBT 细分市场，针对细分市场客户对 IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT 模块产品，在变频器、逆变电焊机及新能源汽车等细分市场领域形成了一定的竞争优势。

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