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【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf

上传人: B**** 编号:23724 2020-12-08 103页 6.11MB

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本文主要介绍了IGBT功率半导体研究框架,包括IGBT的定义、需求增长、行业增长、行业趋势、行业壁垒和国产替代等方面。IGBT广泛应用于工业、汽车、通信及消费电子领域,主要电压应用范围在600V到1200V之间。2018年全球IGBT分立器件市场规模为13.1亿美元,IGBT模块为32.5亿美元。2016年中国IGBT市场规模为15.40亿美元,2018年为19.23亿美元,对应复合年均增长率为11.74%。IGBT技术经历了7代升级,每一代产品升级需要5年以上时间才能占领50%左右的市场。IGBT模块制造是资本密集型产业,8寸线每月1万片产能,设备投入需要30亿元,折旧10年每年3亿元成本。IGBT芯片制造采用H+注入的方法形成nFS层,高温过程比较短暂,可以在传统工艺基础上进行高压IGBT的制作。IGBT模块封装技术主要有高压IGBT模块的标准焊接封装和中低压IGBT模块的烧结、压力接触、无基板封装等。
IGBT技术如何实现节能减排? 国产IGBT如何实现技术突破? IGBT在新能源汽车领域有何应用?
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