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斯达半导-公司研究报告-积技以培风以IGBT、SiC大翼将图南-240611(59页).pdf

上传人: b**** 编号:164864 2024-06-13 59页 5.66MB

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本文主要对斯达半导进行了深度分析,内容包括公司概况、IGBT技术及市场情况、SiC MOSFET技术及市场情况、募投项目情况、盈利预测与估值以及风险提示。 1. 斯达半导是一家专注于功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务的企业,主要产品包括IGBT模块、SiC MOSFET模块等。 2. IGBT模块是公司的主要收入来源,2023年销售收入占主营业务收入的91.55%。IGBT市场预计到2026年全球市场规模将达到84亿美元,中国市场规模将达到522亿元人民币。 3. SiC MOSFET模块是公司的新增长点,2022年全球市场规模为17.94亿美元,预计到2028年将增长至89.06亿美元。 4. 公司通过非公开发行股票募集资金,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化等项目。 5. 预计2024年至2026年,公司营业收入分别为45.22亿元、52.56亿元、61.76亿元,归母净利润分别为9.66亿元、11.29亿元、13.02亿元。 6. 风险提示包括产品结构单一风险、新技术产业化风险、产线建设及收益风险、新能源汽车市场波动风险和下游需求不及预期风险。
斯达半导在新能源汽车领域的发展前景如何? SiC MOSFET技术在电动汽车中的应用优势有哪些? 斯达半导的募投项目将如何提升公司竞争力?
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