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新能源车行业深度报告(一):高压快充趋势及产业链降本加速碳化硅产业进展-240112(28页).pdf

上传人: le****ng 编号:151458 2024-01-15 28页 1.71MB

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本文主要内容概括如下: 1. 碳化硅作为第三代半导体,具有耐高温、耐高压、体积小、拥有更高热导率的性能优势,被广泛应用于新能源汽车、光伏、工业电源等领域。 2. 2022年,全球碳化硅器件市场规模为19.7亿美元,预计到2028年将增长至89亿美元,年化增速高达31%。其中,新能源汽车是碳化硅应用的主要驱动力,预计未来将占据碳化硅需求的主要市场。 3. 碳化硅产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。预计2023-2026年全球碳化硅晶圆需求量为18、36、73、112万片;2023-2026年全球碳化硅衬底需求量为32、62、121、172万片。 4. 碳化硅成本直接决定了渗透率,影响市场规模。衬底降本快于器件,扩大晶圆尺寸、改进碳化硅长晶及加工工艺以提高良率是降低成本的有效方式。 5. 2023年,国内碳化硅产业经历了快速发展的一年,大厂纷纷扩产,国内差距正在缩短。随着需求的增长,碳化硅大厂纷纷加速产业布局,国内企业也在积极研发和探索碳化硅器件的产业化,已经形成相对完整的碳化硅产业链。
碳化硅产业化进展如何? 碳化硅在新能源汽车中的应用前景如何? 碳化硅产业链成本构成及降本路径是什么?
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