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1、人才白皮書-企業版科技業2026目錄1.關 於 白 皮 書.31.關於白皮書.32.四 大 發 現.42.四大發現.46.科 技 業 薪 資 現 狀 .176.科技業薪資現狀.178.觀 點 與 建 議.318.觀點與建議.319.雇 主 品 牌 經 營 工 具.389.雇主品牌經營工具.3810.聯 絡 我 們.4710.聯絡我們.473.科 技 業 徵 才 現 狀.53.科技業徵才現狀.57.科 技 業 最 佳 人 才 樣 貌.247.科技業最佳人才樣貌.24附 錄.48附錄.484.科 技 業AI人 才 現 狀.94.科技業AI人才現狀.95.科 技 業 外 派 人 才 現 狀.135.

2、科技業外派人才現狀.133104 於 2025 年陸續發表科技業、半導體業、民生服務業與製造業等四大產業之人才白皮書，協助各產業掌握年度人才趨勢。2026 年延續前一年的研究脈絡，於第一季推出科技業人才白皮書，持續以數據視角觀察台灣關鍵產業的人才變化，以作為企業決策與人力規劃的重要參考。科技業是驅動台灣產業升級、數位轉型與國際競爭力的核心動能。隨著 AI、雲端運算與先進製程快速發展，科技業已成為串聯創新、製造與服務的重要樞紐，其發展動向亦深刻影響整體產業結構與人才流向。長期以來，科技業不僅是高附加價值的代表產業，也是人才競逐激烈的戰場。企業的競爭關鍵已不再只是技術本身，而在於能否持續吸引、培養

3、並留任關鍵人才。科技業的人才需求，正由單一專業技能，轉向結合跨域能力、數位思維與組織韌性的整合型挑戰。104 運用平台大數據，長期追蹤科技業職缺供需與薪資結構變化。本期報告除呈現科技業整體人力趨勢，更特別新增 AI 人才與外派人才 的徵才觀察。新增這兩大章節的核心動機，在於AI 已從新興技術快速成為多數科技職務的核心能力，而外派需求則反映企業在供應鏈重組、全球布局與關鍵技術落地下的人才移動方向。透過同時觀察 AI 與外派兩大面向，企業得以更完整理解科技業在技術升級與國際布局下，人才需求結構的實質變化，並從數據中看見人力策略調整的關鍵契機。104 期望透過科技業人才白皮書，協助企業洞察趨勢、盤點

4、現況，並在快速變動的產業環境中，打造更具韌性與吸引力的人才競爭力。科技業人才攻防結構變動下的觀察4四大發現摘要關於本白皮書類比IC設計年薪最高操作技術/業務最缺工1234外派地區變動近半年外派工作機會最多：東南亞、美加地區年薪中位數171萬元成科技業非主管職高薪代表。工作機會多，但一個職缺只有0.2個求職者AI職缺比例居產業之冠科技業的AI職缺佔全產業AI職缺：48%5科技業徵才現狀36半導體業徵才成長、軟體及網路業趨緩觀察 2023 年至今的科技業工作機會數，可以清楚看見產業動能的調整改變。軟體及網路相關業長期維持最高量體，2023 年仍處高峰，但自 2024 年下半年起明顯下滑。相對之下，

5、半導體業自 2024 年起穩定走升，2025 年更成為成長最明確的產業，反映 AI、先進製程、高效能運算與供應鏈去風險化，持續推升核心技術人才需求。電腦及消費性電子製造業、電子零組件相關業則呈現緩步回溫，屬於量不爆發、但需求穩定的復甦型態。電信及通訊相關業與光電及光學相關業整體波動幅度有限。整體而言，科技業徵才已由過去的全面擴張，轉為聚焦關鍵技術、關鍵產業、關鍵人才的新常態，產業競爭力也愈來愈取決於是否能搶到對的人。資料來源：104人力銀行2026年1月求才求職數據資料庫科技業徵才現狀010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,00090,000

6、Jan-23Feb-23Mar-23Apr-23May-23Jun-23Jul-23Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-25Feb-25Mar-25Apr-25May-25Jun-25Jul-25Aug-25Sep-25Oct-25Nov-25Dec-25Jan-26工作機會軟體及網路相關業電信及通訊相關業電腦及消費性電子製造業光電及光學相關業電子零組件相關業半導體業7半導體需求升溫，人才供給未跟上從近三年的科技業人才供